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VJ0603D1R5DXCAP 发布时间 时间:2025/6/5 21:48:03 查看 阅读:8

VJ0603D1R5DXCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)的GRM系列。该电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESL特性,适用于高频电路环境。其封装尺寸为0603英寸(公制1608),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  该型号广泛用于滤波、耦合、去耦和旁路等场景,能够在各种温度条件下保持稳定的电容值。

参数

电容值:1.5nF
  额定电压:50V
  尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  ESR:≤0.15Ω
  直流偏压特性:随电压升高电容值略有下降

特性

VJ0603D1R5DXCAP 使用X7R介质,这种介质使得电容器在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)表现出稳定的电容特性,并且对直流偏置的影响较小。此外,这款电容器的体积小巧,非常适合需要高密度集成的应用场景。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使其非常适用于高频电路中的滤波和耦合任务。同时,它的高可靠性和长寿命也确保了在恶劣工作条件下的稳定性。

应用

VJ0603D1R5DXCAP 主要应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用场景包括:
  1. 高频信号滤波
  2. 芯片电源去耦
  3. 射频电路中的耦合与旁路
  4. 数据转换器的输入/输出滤波
  5. 工业控制中的噪声抑制
  6. 汽车电子中的稳压功能
  其小型化设计使其特别适合空间受限的便携式设备。

替代型号

C0603C152K5RACTU
  EE1003X7R1H152K
  CC0603KRX7R9BB152J

VJ0603D1R5DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-