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VJ0603D1R5BXBAC 发布时间 时间:2025/6/3 16:19:40 查看 阅读:5

VJ0603D1R5BXBAC 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元件制造商生产。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
  这种电容器采用了先进的材料和技术工艺,确保其在各种环境条件下的稳定性。此外,其小型化设计有助于提高电路板的空间利用率,满足现代电子设备对紧凑型设计的需求。

参数

尺寸:0603英寸(公制1608)
  电容值:1.5nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐湿等级:HB
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  损耗因子:低
  绝缘电阻:高

特性

VJ0603D1R5BXBAC 的主要特性包括:
  1. 高稳定性的 X7R 温度特性,使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。
  2. 小型化设计,占用较少的 PCB 空间,非常适合高密度组装应用。
  3. 表面贴装技术 (SMT) 提供了高效的自动化装配能力,降低了生产成本。
  4. 具备较高的额定电压和优异的电气性能,适用于多种类型的电路设计。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且符合国际法规要求。
  6. 低 ESR 和 ESL 特性,有助于改善电路的整体性能。
  7. 耐湿等级达到 HB 级,可在潮湿环境中可靠运行。

应用

VJ0603D1R5BXBAC 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和其他多媒体设备。
  2. 工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口。
  3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机等。
  4. 计算机及外设,如主板、显卡和其他内部组件。
  5. 医疗设备,例如监护仪、超声波设备等需要高精度和高可靠性电容器的应用。
  6. 汽车电子系统,包括导航、娱乐系统以及动力管理模块。

替代型号

VJ0603D1R5BBABHC, C0603C152K4RACTU, GRM155C80J1R5K750B

VJ0603D1R5BXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-