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VJ0603D180JXPAP 发布时间 时间:2025/6/3 16:12:47 查看 阅读:4

VJ0603D180JXPAP 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C0G 温度补偿型介质材料,适用于高频电路和对温度特性要求较高的应用场景。
  其小型化设计(0603 尺寸)使其非常适合用于空间受限的印刷电路板设计,同时提供了较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频下的优异性能。

参数

封装:0603
  电容量:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度系数:C0G(NPO)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.6mm x 0.3mm
  介质材料:陶瓷
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

VJ0603D180JXPAP 的主要特性包括:
  1. 高稳定性和低温度漂移,适合需要精确电容值的应用场景。
  2. 小尺寸设计,便于在紧凑型 PCB 上使用。
  3. 高频性能优越,适合射频和微波电路。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
  5. 可靠性高,能够承受多次焊接热循环。
  6. 支持自动化 SMD 贴装工艺,提高了生产效率。
  7. 广泛的工作温度范围,适应多种环境条件。

应用

该型号电容器适用于以下领域:
  1. 滤波器和匹配网络中的高频滤波。
  2. 射频模块中的谐振电路。
  3. 振荡器和时钟电路的频率稳定。
  4. 数据通信设备中的信号调节。
  5. 工业控制设备中的电源去耦。
  6. 医疗设备、消费电子和汽车电子中需要高精度和稳定性的场景。

替代型号

VJ0603P180J01A, GRM1555C1H180JA01D, CC0603KRX7WNT180J

VJ0603D180JXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-