VJ0603D180JXPAP 是一款表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C0G 温度补偿型介质材料,适用于高频电路和对温度特性要求较高的应用场景。
其小型化设计(0603 尺寸)使其非常适合用于空间受限的印刷电路板设计,同时提供了较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频下的优异性能。
封装:0603
电容量:18pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度系数:C0G(NPO)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.6mm x 0.3mm
介质材料:陶瓷
封装类型:表面贴装(SMD)
VJ0603D180JXPAP 的主要特性包括:
1. 高稳定性和低温度漂移,适合需要精确电容值的应用场景。
2. 小尺寸设计,便于在紧凑型 PCB 上使用。
3. 高频性能优越,适合射频和微波电路。
4. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
5. 可靠性高,能够承受多次焊接热循环。
6. 支持自动化 SMD 贴装工艺,提高了生产效率。
7. 广泛的工作温度范围,适应多种环境条件。
该型号电容器适用于以下领域:
1. 滤波器和匹配网络中的高频滤波。
2. 射频模块中的谐振电路。
3. 振荡器和时钟电路的频率稳定。
4. 数据通信设备中的信号调节。
5. 工业控制设备中的电源去耦。
6. 医疗设备、消费电子和汽车电子中需要高精度和稳定性的场景。
VJ0603P180J01A, GRM1555C1H180JA01D, CC0603KRX7WNT180J