时间：2025/6/13 14:04:53
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VJ0603D130KLAAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低损耗的特点。该型号适用于高频电路、滤波器以及需要高稳定性的应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸，适合自动化装配和紧凑型设计。
此电容器在温度变化和直流偏置电压下表现出极小的容量漂移，确保了其在各种环境条件下的高性能表现。
容值：13pF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸
介质材料：C0G/NP0
耐焊峰值：+260°C
工作温度范围：-55°C to +125°C
公差：±5%
VJ0603D130KLAAP 的主要特点是采用 C0G（NP0）介质材料，这种材料使电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值，同时提供出色的频率特性和低损耗性能。
此外，该型号支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 标准，能够满足现代电子产品对环保和可靠性的要求。
由于其体积小巧，非常适合用于空间受限的 PCB 设计，同时具备高 Q 值和低 ESR 特性，使其成为射频和微波电路的理想选择。
VJ0603D130KLAAP 主要应用于无线通信设备、射频模块、振荡电路、滤波器网络以及其他需要高精度和高稳定性的场景。
具体应用包括：
- 射频前端匹配网络
- 振荡器谐振回路
- 高速信号处理中的旁路和去耦
- GPS 和蓝牙模块中的滤波与耦合
- 工业控制和医疗设备中的高频电路
VJ0603D130KLAAJ, Kemet C0G Series 0603 Size 13pF 50V
