VJ0603A470KXXPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产,适用于各种电子设备中的高频滤波、耦合和去耦应用。该型号采用X7R介质材料,具有出色的稳定性和温度特性。其小尺寸设计非常适合高密度电路板布局,同时保持了良好的电气性能。
容值:470pF
额定电压:50V
封装:0603英寸
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
耐焊性:符合无铅焊接要求
寿命:无限期(固态陶瓷)
VJ0603A470KXXPW1BC 具有高可靠性和稳定性,适合在广泛的环境条件下使用。X7R 介质提供了较低的阻抗变化和良好的频率响应,使其成为射频和无线通信电路的理想选择。
该电容器还具备紧凑的外形,能够在有限的空间内实现高性能表现,同时支持自动化表面贴装技术 (SMT) 的高效生产流程。
此外,由于其稳定的温度特性和低ESR(等效串联电阻),它可以在多种应用场景下提供一致的性能表现。
VJ0603A470KXXPW1BC 广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中。典型的应用包括:
- 高频信号滤波
- 模拟电路中的耦合与去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 数据传输线路的噪声抑制
- 电源电路的高频旁路
其优异的电气性能使其特别适合于无线通信、音频处理以及精密测量等领域。
VJ0603B470KXXPW1BC
VJ0603A470KXXXXW1BC
C0603C470K5RACTU
GRM155R71C470KA12D