VJ0603A330GXBAC 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,在广泛的温度范围内表现出较小的电容变化,适用于多种电子电路中的耦合、旁路和滤波应用。
其尺寸为 0603 英寸封装(1608 公制),适合自动化生产设备,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。
封装:0603 inch / 1608 metric
电容值:33pF
额定电压:50V
介质类型:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL:典型值 ≤ 0.4nH
ESR:典型值 ≤ 0.05Ω
VJ0603A330GXBAC 的主要特性包括:
1. 高稳定性的 X7R 介质提供在温度变化时较低的电容漂移。
2. 小型化设计,占用电路板空间少,适合紧凑型设计需求。
3. 表面贴装技术 (SMT) 提供高效的装配过程。
4. 符合行业标准的可靠性测试要求,确保长期使用的稳定性。
5. 环保材质满足 RoHS 和 REACH 标准。
6. 良好的抗机械冲击和振动能力,适用于恶劣环境。
VJ0603A330GXBAC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. RF 和无线通信系统中的滤波和匹配网络。
4. 数据处理和存储设备中的高频去耦。
5. 汽车电子系统中对稳定性要求较高的场景,例如引擎控制单元或传感器接口。
6. 医疗设备中的低噪声信号处理电路。
VJ0603A331GXBAC
VJ0603B330KXAR
Kemet C0603C330G5GX
Taiyo Yuden UEC1H330GX