时间：2025/5/23 13:26:33
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VJ0603A181FXACW1BC 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元器件制造商提供。该型号属于X7R介质系列，具有优良的温度稳定性和可靠性，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。其设计旨在满足高密度电路板布局需求，适用于自动化表面贴装工艺。
封装：0603
容量：18pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
VJ0603A181FXACW1BC 使用X7R介质材料，这种介质在温度变化范围内表现出良好的稳定性，同时提供了较高的电容值密度。该元件具备高可靠性和长寿命的特点，非常适合高频应用环境。
其小型化的0603封装使其能够适应现代电子设备对空间节省的需求，尤其是在便携式设备和紧凑型设计中表现突出。此外，它支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准，确保环保合规性。
该电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路中。具体来说，它可以用于音频设备、无线通信模块、电源管理电路、传感器接口以及其他需要高频性能和小体积解决方案的场景。
VJ0603A181FXACW1BC 的高性能特点使其成为消费类电子产品、汽车电子系统以及工业控制领域中的理想选择。
VJ0603A181KXARBC
VJ0603A181K16TACTBR
C0603C180J5GACD
GRM155R60J180J01D
