VJ0402Y472KXAPW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产。该型号属于 X7R 温度特性类别,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。其设计适用于需要高可靠性和高频性能的应用场景。
该电容器的封装尺寸为 0402 英寸,适合高密度组装和自动化生产设备,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
电容值:4.7nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装:0402英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
VJ0402Y472KXAPW1BC 的主要特点是其小型化设计和优异的电气性能。它采用多层陶瓷结构,具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频条件下提供稳定的性能。
此外,X7R 温度特性的使用确保了电容器在宽温度范围内具有较小的容量变化,从而提升了整体可靠性。
该器件还具有出色的抗机械应力能力,能够承受回流焊工艺中的高温环境,并保持长期稳定性。
这种 MLCC 电容器常用于滤波、去耦、旁路以及其他高频电路中。具体应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块。
2. 射频 (RF) 和无线通信系统中的信号调理。
3. 工业控制设备中的噪声抑制。
4. 数据处理和存储设备中的电源滤波。
VJ0402Y472KXAPW1BC 的小尺寸和高性能使其成为现代电子设计的理想选择。
C0402X472K5RACTU
GRM043C80J472KE88
CC0402KRX7R8BB472M