时间：2025/7/7 16:55:35
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VJ0402Y471KXQPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该电容器具有小体积、高可靠性和良好的频率特性，适用于各种消费类电子产品和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。
其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），非常适合高密度组装的 PCB 设计。
额定电压：16V
标称容量：47pF
容差：±20%
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装形式：0402英寸
焊接类型：表面贴装
VJ0402Y471KXQPW1BC 使用 Y5V 介质材料，这种介质提供较高的介电常数，能够在较小的物理尺寸下实现较大的电容值。然而，Y5V 材料的温度稳定性较差，因此其适合用于对温度系数要求不高的场景。
此外，由于采用了 0402 封装，这款电容器能够显著减少 PCB 的占用面积，并且支持全自动化的表面贴装工艺，从而提高生产效率并降低制造成本。
此型号还具备优良的耐焊性，可以承受标准的回流焊接温度曲线。
VJ0402Y471KXQPW1BC 主要用于高频电路中的滤波和平滑处理。具体应用包括：
1. 消费类电子设备中的电源管理模块；
2. 音频和射频信号的旁路电容；
3. 微控制器和其他数字集成电路的电源去耦；
4. 工业控制设备中的低噪声滤波；
5. 可穿戴设备等空间受限场合。
VJ0402P471KXAPW1BC
VJ0402Z471K16BAC
C0402C470J5GACOD
