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VJ0402D9R1DXBAJ 发布时间 时间:2025/6/21 13:22:47 查看 阅读:4

VJ0402D9R1DXBAJ 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它通常用于高频滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用。这种电容器适用于需要紧凑型设计和高性能的电子设备,例如通信设备、消费类电子产品和工业控制等领域。
  其封装尺寸为 0402 英寸(公制 1005),适合表面贴装技术(SMT),并且符合 RoHS 标准,环保无铅。

参数

标称电容:9pF
  电压额定值:50V
  封装尺寸:0402英寸(1005 公制)
  介质材料:X7R
  公差:±0.3pF
  Q 值:2500(在 1MHz 频率下)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  高度:最大 0.5mm

特性

1. 采用 X7R 介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化封装(0402),非常适合空间受限的应用场景。
  3. 具有高 Q 值和低 ESR 特性,适用于高频信号处理。
  4. 宽泛的工作温度范围(-55°C 到 +125°C),确保了其在恶劣环境下的可靠性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅,满足现代电子产品对环保的要求。
  6. 高精度公差(±0.3pF),适用于要求严格电容值精度的应用。

应用

1. RF 和微波电路中的滤波和匹配网络。
  2. 振荡器和频率合成器中的谐振元件。
  3. 高速数字电路中的电源去耦和旁路电容。
  4. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的信号调理。
  5. 工业自动化设备中的噪声抑制。
  6. 通信设备(如基站、路由器)中的射频信号处理组件。
  7. 医疗设备中的精密信号过滤和处理。

替代型号

C0402X7R1C90P080AB, KEMPE105X7R9P0G

VJ0402D9R1DXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-