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C0805X150J4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 23:09:42 查看 阅读:20

C0805X150J4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号采用了 0805 封装,具有良好的频率稳定性和可靠性,适用于多种电子电路中,包括滤波、耦合和去耦等应用。

参数

封装:0805
  容量:0.15μF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X150J4HAC7800 具有高可靠性和稳定性,其 X7R 材料保证了在宽温范围内电容量的变化率较小,不超过 ±15%。此外,这款电容器采用多层结构设计,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其适合高频应用场景。同时,它的小型化封装也便于在紧凑型电路板上使用。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),能够承受回流焊的高温环境,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

C0805X150J4HAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统等领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制和射频电路中的匹配网络等。由于其良好的温度特性和电气性能,该型号也常用于对稳定性要求较高的场景,例如音频放大器、传感器接口和数据转换器电路。

替代型号

C0805C154K4RACTU
  C0805X152K4RACTU
  GRM155C80J150KA01D

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C0805X150J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-