时间：2025/6/11 14:56:56
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VJ0402D3R6CXAAP 是一种表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
它采用了先进的陶瓷制造工艺，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且具备较低的ESR（等效串联电阻）和良好的高频特性。
电容值：3.6μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
耐受温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
直流偏压特性：随施加直流电压增加时，电容值下降幅度较小
工作温度条件下的容量变化：最大 ±15%
VJ0402D3R6CXAAP 的主要特点包括：
1. 使用 X7R 介质材料，确保了在不同温度条件下电容量的稳定表现。
2. 高可靠性设计，能够适应多种恶劣环境，如高温、潮湿等。
3. 小型化封装使其非常适合于对空间要求严格的紧凑型电路板设计。
4. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感），使该电容器特别适用于高频信号滤波及电源去耦应用。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅焊接。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 移动通信设备中的电源管理模块。
2. 微控制器单元 (MCU) 及其外围电路的去耦电容。
3. 消费类电子产品的射频前端电路滤波。
4. 工业控制设备中的模拟信号处理部分。
5. 数据存储系统内的高速数据传输线路上的噪声抑制。
VJ0402D3R6CXAAP, GRM155B31C60MA88D
