时间：2025/7/3 8:56:01
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0805B563K500CT 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。它具有体积小、高频特性好、稳定性高等特点，广泛应用于各种电子电路中作为耦合、滤波、退耦等用途。
该型号中的'0805'表示其封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸（即2.0mm×1.25mm），适合表面贴装技术（SMT）。'B563K500CT'则定义了具体的电气参数和性能等级。
封装尺寸：0805
标称容量：56pF
容差：±10%（K级）
额定电压：50V
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃至+125℃
DF值：极低
ESR：极低
0805B563K500CT 使用C0G（也称NP0）介质，这是一种温度补偿型材料，具有优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内，其容量变化小于±30ppm/℃。
此外，这种电容器具有非常低的损耗（DF值极低），使其非常适合用于高频电路。
由于其高稳定性和可靠性，该型号常用于对频率响应要求较高的场景，例如振荡器、滤波器以及射频电路中的匹配网络。
同时，0805封装的尺寸使得它可以轻松集成到现代紧凑型设计中，支持自动化的表面贴装生产工艺。
0805B563K500CT 适用于需要高稳定性和低损耗的电路环境，包括但不限于以下应用：
1. 振荡电路中的定时元件
2. 射频前端的匹配网络
3. 滤波器设计中的关键组件
4. 高速信号链路中的退耦
5. 时钟电路的负载电容
6. 数据转换器的参考输入端口旁路
7. 电源系统的高频噪声抑制
8. 医疗设备、通信模块以及其他精密电子仪器中的关键节点
08055C56P3GAC, 0805C56P3GAT2, C0805C56P3GACTU
