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VJ0402D3R0DXBAC 发布时间 时间:2025/7/1 6:00:04 查看 阅读:5

VJ0402D3R0DXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于多种消费电子、通信设备和工业控制领域。其小尺寸设计和出色的频率特性使其成为高频电路中的理想选择。
  该电容器采用了先进的制造工艺,确保在温度变化和电压波动的情况下仍能保持良好的容量稳定性。同时,它符合RoHS标准,适合无铅焊接工艺,广泛应用于需要高性能滤波、去耦和信号调节的场景。

参数

封装:0402英寸(公制1005)
  容量:3.3pF
  额定电压:6.3V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

VJ0402D3R0DXBAC 具备以下显著特点:
  1. 小型化设计:采用0402封装,非常适合空间受限的应用环境。
  2. 稳定性高:X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内容量变化不超过±15%,表现出优异的温度稳定性。
  3. 高可靠性:通过严格的质量控制流程生产,具备长使用寿命和高抗机械应力能力。
  4. 低ESR和低DF:有助于减少信号失真和能量损失,提升整体电路性能。
  5. RoHS合规:满足环保要求,支持现代化绿色制造理念。
  6. 广泛的工作温度范围:能够适应极端环境条件下的使用需求。

应用

VJ0402D3R0DXBAC 适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块和信号处理电路。
  2. 通信设备:包括基站、路由器和其他无线通信系统中的射频前端和中频处理部分。
  3. 工业控制:用作精密仪器仪表、自动化控制系统中的滤波和去耦元件。
  4. 汽车电子:适用于汽车导航系统、娱乐系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)相关电路。
  5. 医疗设备:用于医疗成像设备、监护仪等对精度和稳定性有较高要求的场合。

替代型号

VJ0402D3R0HXAC,VJ0402P3R0HXABT

VJ0402D3R0DXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-