VJ0402D2R2CLCAP 是一款表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G (NP0) 类介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。这种类型的电容器以其高稳定性和低损耗著称,非常适合用于高频滤波、耦合、去耦和信号调节等应用。该型号具有小尺寸设计 (0402 英寸),适用于空间受限的电路板布局。
其工作温度范围广,并具备良好的耐焊性,适合回流焊接工艺。C0G 材料确保了电容值在电压变化和温度波动时保持高度稳定性。
封装/外壳:0402英寸
电容量:2.2pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1. 高频性能优越,特别适合射频和微波应用。
2. 采用 C0G 介质,具有极低的温度系数,保证电容值在宽温度范围内几乎不变。
3. 小型化设计,节省 PCB 空间,便于高密度装配。
4. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
5. 耐焊接热冲击能力强,适合自动化生产环境下的回流焊接过程。
6. 低 ESR 和 ESL 特性使其在高频应用中表现出色。
VJ0402D2R2CLCAP 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景,例如:
1. 滤波器设计中的高频滤波。
2. 无线通信模块中的谐振和匹配网络。
3. 微波电路中的信号耦合与解耦。
4. 数据转换器 (ADC/DAC) 的电源去耦。
5. 精密模拟电路中的信号调节。
6. 高速数字电路中的噪声抑制。
C0G-NP0-0402-2.2pF-50V-JAPAN-CAP