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VJ0402D1R5BXBAJ 发布时间 时间:2025/5/24 20:18:11 查看 阅读:10

VJ0402D1R5BXBAJ 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于GRM系列,采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性。其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,适用于高频滤波、旁路和去耦等电路场景。
  该电容器采用了先进的工艺制造技术,具备小体积、高容值和低ESR的特点,适合在紧凑型设计中使用。

参数

容量:1.5nF
  额定电压:50V
  尺寸代码:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
  介质类型:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  终端镀层:锡

特性

VJ0402D1R5BXBAJ 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:由于使用了X7R介质材料,在宽温度范围内(-55℃至+125℃),其电容量变化小于±15%,非常适合对温度敏感的电路应用。
  2. 小型化设计:采用0402封装,使其成为超小型组件,有助于节省PCB空间并支持高密度组装。
  3. 低ESR性能:较低的等效串联电阻使得该电容器在高频条件下表现优异,适用于射频和高速信号处理。
  4. 高可靠性:经过严格的质量检测流程,确保长期使用的稳定性与耐用性。
  5. 环保合规:符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

该型号电容器可应用于多种场景:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑等。
  2. 通信设备中的信号调节和噪声抑制,如路由器、交换机等。
  3. 工业自动化设备中的高频信号处理和电源管理。
  4. 在音频设备中作为耦合电容或滤波元件,提高音质表现。
  5. 各类便携式设备中的能量存储和释放功能,保证设备稳定运行。

替代型号

VJ0402D1R5BBABAJ
  VJ0402D1R5CBABAJ
  CC0402X5R1C152K

VJ0402D1R5BXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-