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VJ0402D1R4DXBAP 发布时间 时间:2025/12/24 4:01:44 查看 阅读:61

VJ0402D1R4DXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器。该型号通常用于电源滤波、耦合和旁路等高频电路应用中,具有高稳定性和低ESR特性,适用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
  其设计采用先进的材料和制造工艺,确保在宽温度范围内(-55℃ 至 +125℃)具备稳定的电容值,并且具有良好的耐电压冲击能力。

参数

封装:0402英寸(公制 1005)
  电容值:1.4nF
  额定电压:6.3V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  介电强度:6.3V DC
  ESR:≤0.1Ω

特性

VJ0402D1R4DXBAP 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:基于 X7R 材料,电容量随温度变化小,适用于需要高稳定性的应用。
  2. 小型化设计:采用 0402 封装,适合高密度组装的应用场景。
  3. 宽温度范围:能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内正常工作。
  4. 低 ESR:有助于提高电路效率并减少发热。
  5. 耐电压冲击:能够承受一定程度的电压波动,增强可靠性。
  6. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足国际环保要求。

应用

VJ0402D1R4DXBAP 常见于以下应用领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
  2. 工业设备:用于信号处理、电源滤波以及噪声抑制。
  3. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他高频电路中提供稳定的电容性能。
  4. 汽车电子:在汽车内部的导航系统、音响系统等高频电路中使用。
  5. 医疗设备:在医疗仪器中作为旁路或耦合电容使用,保证信号完整性。

替代型号

VJ0402P102MATC, C0402C142K5RACTU, GRM155R60J1R4L

VJ0402D1R4DXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.4 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-