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VJ0402D1R4BXCAJ 发布时间 时间:2025/6/26 20:59:37 查看 阅读:5

VJ0402D1R4BXCAJ 是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的电源去耦、滤波和信号耦合等场景。
  这种电容器的特点是其小尺寸和大容量的结合,能够在高频条件下保持较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),从而确保电路性能的稳定性和高效性。

参数

标称容量:0.01μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  封装:0402英寸
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏压特性:随施加直流电压增加,实际容量会有所下降

特性

VJ0402D1R4BXCAJ 的主要特点是使用了X7R类介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出较小的容量偏差,具体为从-55°C到+125°C的变化中,容量变化不超过±15%。同时,该电容器支持自动化SMD装配工艺,并具备较高的抗机械应力能力。
  此外,由于采用了先进的制造技术,该型号在高频下表现优异,可有效减少射频干扰并优化电路性能。其紧凑的0402封装使其非常适合用于空间受限的设计环境,例如移动设备或小型化模块。

应用

VJ0402D1R4BXCAJ 主要应用于需要高性能去耦和滤波的场合。常见应用场景包括:
  - 数字电路中的电源去耦
  - 高速数据传输中的信号完整性改善
  - 射频前端滤波
  - 工业控制中的噪声抑制
  - 消费电子产品中的音频和视频信号处理
  该元件还特别适合于对尺寸敏感的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

替代型号

VJ0402P102KXRAJ
  VJ0402D1R4BXCAN
  CC0402KRX7R8BB102J

VJ0402D1R4BXCAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.4 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-