时间：2025/6/26 20:58:02
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VJ0402D1R1DXBAC 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 GRM 系列。该电容器具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、消费类电子产品和工业控制等。其设计符合 RoHS 标准，适用于无铅焊接工艺。
该型号中的具体参数可以通过其编码解析得知：VJ 表示为 C0G 介质类型，0402 表示尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），D 表示容值精度为±2%，1R1 表示标称容量为 1.1pF，D 表示额定电压为 50V，XBA 表示温度特性为 -55°C 到 +125°C，C 表示端电极为镀锡。
容值：1.1pF
电压等级：50V
封装尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
介质材料：C0G
精度：±2%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端电极材料：镀锡
VJ0402D1R1DXBAC 的主要特性包括以下几点：
1. 高稳定性和低损耗，非常适合用于高频电路中的滤波、耦合或谐振应用。
2. C0G 介质材料确保了电容器在宽温范围内具有极其稳定的电气性能。
3. 小型化设计使其适合高密度组装的现代电子产品。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. ±2% 的高精度容值有助于减少设计误差，提高系统可靠性。
6. 工作温度范围广，能够在恶劣环境下保持良好的性能。
VJ0402D1R1DXBAC 主要应用于以下领域：
1. 无线通信设备中的射频电路，例如滤波器、振荡器和谐振电路。
2. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号处理模块。
3. 工业自动化设备中的电源管理和信号调理电路。
4. 医疗电子设备中的精密测量电路。
5. 高速数据传输接口中的阻抗匹配和噪声抑制电路。
VJ0402P1R1GXBAKC
VJ0402D1R1KXBACC
GRM155C80J1R1KT01
