时间：2025/6/16 20:05:00
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VJ0402A3R9BXACW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 VJ 系列。该电容器具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要高频滤波和去耦的应用场景下。
这款 MLCC 采用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是温度特性优异，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容量的变化率不超过 ±15%，非常适合在宽温环境下使用。
型号：VJ0402A3R9BXACW1BC
封装：0402英寸 (1005公制)
电容量：3.9pF
额定电压：50V
耐压：50V
阻抗：低
介质材料：X7R
尺寸：0.4mm x 0.2mm
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
容差：±5%
VJ0402A3R9BXAC，适合高密度电路板设计。其采用的 X7R 介质材料确保了良好的温度稳定性和频率特性，即使在高频条件下也能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提供卓越的性能。
此外，该电容器具有出色的自愈能力，能够在过压情况下避免永久性损坏，从而提高系统的整体可靠性。
VJ0402A3R9BXACW1BC 还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适用于环保型电子产品生产。
该电容器适用于多种高频电路中的滤波、旁路和去耦功能。常见的应用场景包括：
1. 高速数字电路中的电源去耦。
2. 射频模块中的信号滤波。
3. 无线通信设备中的匹配网络。
4. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
5. 消费类电子产品中的时钟振荡回路。
由于其小型化设计和高性能特点，它特别适合于对空间和性能要求较高的便携式设备，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
VJ0402A3R9BBXCW1BA
VJ0402A3R9CBXCW1BA
