时间：2025/4/28 13:32:52
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VJ0402A1R5DXAPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适合在工业、消费电子以及通信领域中使用。其设计紧凑，适合高密度电路板布局。
电容值：1.5nF
额定电压：400V
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，变化范围为 ±15%）
公差：±10%
VJ0402A1R5DXAPW1BC 使用了高性能的陶瓷材料，保证了其在宽温度范围内的稳定性能。X7R 材料确保电容值随温度的变化较小，适用于需要较高稳定性的应用环境。
此型号采用无铅端电极，并符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。其小型化设计使得它非常适合应用于对空间要求较高的场景，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
此外，该产品具备良好的频率特性和低ESR（等效串联电阻），能够有效减少信号干扰并提升电路性能。
VJ0402A1R5DXAPW1BC 主要用于高频耦合、去耦、滤波及旁路等场景。常见的应用包括电源管理模块、射频电路、音频设备以及各类便携式电子设备中的信号调理电路。
由于其高耐压能力，也常被用于需要承受较高电压的电路中，如开关电源或逆变器的输入输出滤波环节。
VJ0402A1R5HXAPW1BC
VJ0402B1R5CXAPW1BC
GRM155R60J1R5L
C0402X7R1C1R5N930
