VII75-06 时间：2025/8/6 1:09:08 阅读：12

VII75-06 是由 Vicor 公司生产的一款 DC-DC 高密度电源模块，属于其 VIA（Vicor Integrated Adapter）系列的一部分。该模块采用先进的 SM-ChiP（Surface Mount ChiP）封装技术，具有高效率、高功率密度和宽输入电压范围等优点，适用于需要高效能电源转换的工业、通信和高端电子设备。VII75-06 是一款非隔离式的降压型电源模块，能够提供稳定的输出电压，适用于多种电源系统设计。

参数

输入电压范围：40V - 60V
　　输出电压：12V（可调）
　　输出电流：6A
　　效率：高达 97%
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：22.8mm x 17.8mm x 7.3mm
　　重量：约 3.5g
　　拓扑结构：非隔离降压（Buck）
　　控制方式：数字控制（通过 PMBus 接口）
　　保护功能：过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）

特性

VII75-06 采用 Vicor 专有的 SM-ChiP 封装技术，这种封装方式不仅提高了功率密度，还具有良好的热管理和电磁兼容性（EMC），使其适用于高密度电路板布局。该模块的输入电压范围为 40V 至 60V，适用于常见的 48V 工业和通信电源系统。输出电压为 12V，并且可以通过 PMBus 接口进行调节，满足不同负载需求。
　　模块的转换效率高达 97%，有效降低了能量损耗和发热，提升了系统的整体能效。在工作温度方面，VII75-06 支持从 -40°C 到 +125°C 的宽温度范围，确保在恶劣环境下依然稳定运行。
　　此外，该模块集成了多种保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），提高了系统的可靠性和安全性。VII75-06 还支持数字通信接口（PMBus），允许用户实时监控和调整电源参数，便于系统集成和调试。
　　SM-ChiP 封装还支持表面贴装（SMT）工艺，简化了生产流程，降低了制造成本。同时，该模块的设计考虑了电磁干扰（EMI）控制，符合相关的电磁兼容性标准。

应用

VII75-06 主要应用于需要高效能、高密度电源转换的场合，如工业自动化设备、通信基础设施、服务器和存储系统、医疗设备以及高端消费电子产品。在工业自动化领域，该模块可用于为传感器、执行器和控制系统提供稳定可靠的电源。在通信设备中，它适用于 48V 背板电源转换为 12V 或更低电压，以支持各种 IC 和处理器的供电需求。在服务器和数据中心设备中，VII75-06 的高效率和数字控制特性使其成为理想的电源解决方案，有助于提高能源利用效率并降低运营成本。此外，该模块还适用于需要高可靠性和宽温度范围运行的军事和航空航天系统。