尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm (EIA 0402)
　　电感值：2.7nH
　　允许偏差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为6.5GHz
　　额定电流：最大约30mA（基于温升30°C）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于300mΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）

MLG1005S27NJT000多层陶瓷电感器具备出色的高频响应能力，这是其最显著的特性之一。由于采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精细的内部电极结构设计，该电感器能够在GHz级别的射频范围内保持稳定的电感特性，并有效抑制寄生效应。其自谐振频率（SRF）高达约6.5GHz，使得它非常适合用于5GHz Wi-Fi、蓝牙5.0以及2.4GHz ISM频段等无线通信系统的阻抗匹配和滤波应用。在高频工作条件下，传统绕线电感往往因趋肤效应和邻近效应导致损耗增加，而MLG1005S27NJT000凭借其平面化的多层电极布局，显著降低了交流电阻，提升了Q值，从而提高了射频前端的能效。
　　另一个关键特性是其微型化封装。尺寸仅为1.0mm × 0.5mm × 0.5mm（即EIA 0402），这一规格满足了当前移动设备对极致小型化的需求。随着智能手机、可穿戴设备和物联网终端不断向更轻薄方向发展，元器件的占位面积和高度成为设计瓶颈。MLG1005S27NJT000不仅节省PCB空间，还支持高密度贴装工艺，兼容标准回流焊流程，适合自动化大规模生产。同时，其陶瓷基材具有优异的热稳定性与机械强度，在反复热循环下不易开裂或脱层，保障长期使用的可靠性。
　　该电感器还表现出良好的温度特性和低直流电阻（DCR < 300mΩ），这有助于减少功率损耗并防止局部过热。对于需要长时间运行的无线模块而言，低功耗和散热管理至关重要。此外，±5%的电感精度确保了电路参数的一致性，减少了调试难度和批量生产中的变异风险。综上所述，MLG1005S27NJT000结合了高频性能、小型化、高可靠性和制造兼容性等多项优势，是现代高频模拟与射频电路设计的理想选择。

MLG1005S27NJT000主要应用于高频射频电路中，尤其适用于需要紧凑布局和高性能表现的便携式无线通信设备。在智能手机中，它常用于天线匹配网络，用于调节发射和接收路径的阻抗，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，在蓝牙模块（如BLE 5.0）、Wi-Fi射频前端（2.4GHz和5GHz双频段）、Zigbee以及其他2.4GHz ISM频段无线收发器中，该电感器被广泛用于LC滤波器、谐振电路和偏置馈电线路中，起到信号选频、噪声抑制和能量传递的作用。由于其高达6.5GHz的自谐振频率，即使在较高频段也能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的性能下降。
　　在可穿戴设备如智能手表、无线耳机和健康监测设备中，PCB空间极为有限，因此对元器件的小型化要求极高。MLG1005S27NJT000因其1005封装尺寸，能够适应这些高密度布局的设计需求，同时不影响射频性能。它也常用于射频识别（RFID）标签和读写器、小型化GPS接收模块以及无线传感器节点中，作为高频信号路径的关键无源元件。在基站射频模块、毫米波前端原型开发或测试板设计中，该电感器也可用于快速验证电路拓扑结构。
　　此外，由于其稳定的温度系数和良好的耐湿性，MLG1005S27NJT000适用于各种工业级和消费级环境下的长期运行。无论是高温高湿还是频繁开关机的工作条件，该器件均能维持可靠的电气性能。因此，它不仅服务于主流消费电子市场，也在部分工业通信和汽车信息娱乐系统中得到应用。总的来说，任何需要在GHz频段内实现高效、稳定、小型化电感功能的场景，都是MLG1005S27NJT000的适用领域。

LQM18HN2N7BT00
　　LL1005T2N7SD01
　　ADCL1005S2N7JTN
　　DLP1005Q2N7X5L