V560ME09-LF 时间：2025/12/28 12:30:17 阅读：12

V560ME09-LF是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装整流桥，专为高效率和紧凑型电源应用设计。该整流桥采用先进的封装技术，能够在有限的空间内提供可靠的全波整流功能，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及电源适配器中。器件符合RoHS环保标准，并带有“-LF”后缀，表示其为无铅（Lead-Free）版本，适用于现代无铅焊接工艺。V560ME09-LF具有低正向压降、高浪涌电流承受能力和优良的热性能，使其在持续工作和瞬态负载条件下均能保持稳定性能。该器件通常用于将交流输入转换为直流输出的桥式整流电路中，是开关电源（SMPS）、AC/DC转换器和其他需要高效能整流解决方案中的关键组件。其一体化结构简化了PCB布局，减少了外部元件数量，提高了系统可靠性。此外，该整流桥经过优化设计，可在高温环境下长期运行，增强了整体系统的耐用性与安全性。

参数

类型：表面贴装整流桥
　　峰值重复反向电压（VRRM）：560 V
　　直流阻断电压（VR）：560 V
　　有效值电压（VRMS）：400 V
　　平均整流电流（IO）：0.8 A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30 A
　　正向压降（VF）：1.1 V（典型值，@ IF = 1 A）
　　漏电流（IR）：5 μA（最大值，@ VR = 560 V）
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（TSTG）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装形式：MB-S（Mini Bridge Surface Mount）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　极性：全波整流桥
　　冷却方式：自然风冷或PCB散热

特性

V560ME09-LF整流桥具备出色的电气和热性能，能够在严苛的工作环境中保持高可靠性。
　　首先，该器件具有高达560V的反向阻断电压能力，使其适用于多种通用交流输入电压范围（例如100~240V AC）的应用场景，特别适合全球通用输入的电源设计。
　　其次，其平均整流电流为0.8A，在适当的PCB散热条件下可稳定运行，满足中小功率电源系统的整流需求。
　　更重要的是，它拥有高达30A的峰值浪涌电流承受能力，能够有效抵御上电瞬间或负载突变时可能出现的大电流冲击，显著提升系统鲁棒性。
　　正向压降仅为1.1V左右，降低了导通损耗，提高了电源转换效率，有助于实现节能目标。
　　此外，该器件采用MB-S小型化表面贴装封装，体积紧凑，节省PCB空间，同时支持自动化贴片生产，提升了制造效率。
　　热性能方面，通过优化内部连接结构和材料选择，实现了良好的热传导路径，使热量能快速传递至PCB，避免局部过热导致失效。
　　器件还具备优异的抗潮湿性和机械强度，适用于回流焊工艺，并能在宽温度范围内（-55°C至+150°C）正常工作，确保极端环境下的稳定性。
　　所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，符合现代绿色电子产品的环保趋势。
　　总体而言，V560ME09-LF凭借其高耐压、低功耗、强抗浪涌和环保特性，成为众多中低功率整流应用的理想选择。

应用

V560ME09-LF广泛应用于各类需要交流转直流功能的电子设备中。
　　在消费电子领域，常见于手机充电器、笔记本电脑适配器、LED驱动电源和家用电器控制板中，作为前端整流单元使用。
　　在工业控制方面，可用于PLC模块、传感器供电电路、小型继电器电源及仪表电源系统，提供稳定可靠的直流电压源。
　　此外，该器件也适用于电信设备中的辅助电源、IoT网关、智能家居控制器等对空间和效率有较高要求的场合。
　　由于其具备良好的浪涌抑制能力和温度适应性，还可用于户外电子设备或工业环境下的电源前端，抵抗电网波动和雷击感应引起的瞬态过电流。
　　在照明系统中，尤其是LED路灯或商业照明电源模块中，V560ME09-LF可用于构建初级整流电路，配合后续PFC和DC/DC变换器完成高效能量转换。
　　对于维修替换场景，该型号常被用作同类整流桥的升级替代品，尤其适用于原设计使用通孔整流桥但希望改用SMD以降低成本和提升自动化水平的情况。
　　总之，任何需要小型化、高可靠性和高效整流功能的AC/DC转换系统均可考虑采用V560ME09-LF作为核心整流元件。