型号：V10E300P
　　制造商：Littelfuse
　　器件类型：瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array）
　　通道数：10通道
　　工作电压（VRWM）：30V
　　最大峰值脉冲功率（Ppk）：100W（每线）
　　击穿电压（VBR）：33.3V（最小值）
　　钳位电压（VC）：53.3V（在IPP = 1A条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：1μA（最大值）
　　电容值（Ct）：15pF（典型值，f = 1MHz）
　　ESD耐受能力：±30kV（接触放电，IEC 61000-4-2 Level 4）
　　封装形式：MLP10（3mm × 3mm）
　　引脚数量：10
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C

V10E300P具备卓越的瞬态过电压保护性能，其核心优势在于多通道集成设计与低动态电阻特性，能够在瞬态事件发生时迅速将电压钳制在安全水平，防止下游集成电路受损。该器件采用先进的硅基PN结工艺制造，具有极快的响应速度，通常在小于1纳秒内即可启动保护机制，远快于传统压敏电阻或气体放电管等保护元件。这种快速响应能力使其能有效应对ESD事件中高达30kV的接触放电冲击，满足IEC 61000-4-2四级防护要求，适用于暴露在高静电风险环境下的终端设备接口。
　　另一个显著特点是其低电容设计，典型值仅为15pF，这使得V10E300P非常适合用于高速数据线路保护，如USB 2.0、HDMI、RS-485、CAN总线等，不会因寄生电容引入信号失真或衰减，保障了信号完整性与通信可靠性。同时，其每条通道可承受100W的峰值脉冲功率（依据IEC 61000-4-5波形测试），具备良好的能量吸收能力，适用于多种瞬态干扰源的抑制场景。
　　该器件还具有极低的漏电流（最大1μA），在正常工作状态下几乎不消耗额外功耗，有利于提升系统的整体能效表现，尤其适用于电池供电或低功耗设备。MLP10小型化封装不仅节省PCB空间，而且支持回流焊工艺，便于自动化生产。此外，V10E300P内部结构优化，具备良好的热稳定性与长期可靠性，在反复遭受瞬态冲击后仍能保持性能不变，适合部署在工业自动化、医疗设备、网络通信等对安全性要求较高的领域。

V10E300P主要用于各类需要高等级电磁兼容性（EMC）保护的电子系统中，尤其是在存在频繁静电放电或电气噪声干扰的环境中发挥关键作用。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的USB Type-A或Type-C接口保护，防止用户插拔过程中产生的静电损坏主控芯片；在工业控制系统中，用于保护RS-485、CAN总线等通信端口免受现场电磁干扰和雷击感应脉冲的影响；在网络设备如交换机、路由器中，用于以太网PHY侧的信号线防护，提升系统抗扰度。
　　此外，该器件也广泛应用于音频/视频接口（如HDMI、DisplayPort）、传感器模块、触摸屏控制器以及嵌入式主板上的I/O引脚保护。在汽车电子领域，尽管V10E300P并非专为车规级设计，但在部分车载信息娱乐系统的外围接口中也可作为辅助保护元件使用。医疗设备中对外接端子的ESD防护同样适用，有助于通过严格的医疗器械EMC认证。总之，任何涉及高速信号传输且需抵御瞬态电压威胁的场合，V10E300P都是一种高效、紧凑且可靠的解决方案。

SP1006-06UTG
　　SRV05-4
　　TPD1E10B06