UWX0G101MCL1GB 是由松下(Panasonic)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。该器件属于小型表面贴装电容,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和优良的高频特性,广泛应用于便携式电子产品、通信设备、消费类电子及工业控制领域。UWX0G101MCL1GB 采用标准的0402封装尺寸(1.0mm x 0.5mm),适合高密度PCB布局,同时具备良好的温度稳定性和机械强度。该电容器的额定电容值为100pF,额定电压为25V,电容容差为±20%,使用X7R型介电材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。由于其优异的电气特性和紧凑的封装形式,UWX0G101MCL1GB 在现代高频数字电路和电源管理模块中被广泛采用作为噪声抑制和电压稳定的关键元件。
该产品符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对长期稳定性与环境耐受性有较高要求的应用场景。此外,UWX系列电容器采用了先进的叠层结构和端子电极设计,提升了抗热冲击能力和焊接可靠性,有效减少了因温度循环或机械应力导致的裂纹风险。在实际使用中,建议遵循制造商推荐的焊盘设计和回流焊曲线,以确保最佳的组装良率和长期工作稳定性。
型号:UWX0G101MCL1GB
制造商:Panasonic
封装类型:0402(1.0mm x 0.5mm)
电容值:100pF
容差:±20%
额定电压:25V
介电材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:±15%(-55°C ~ +125°C)
电容稳定性:Class II
安装方式:表面贴装(SMD)
端接类型:镍阻挡层/锡涂层(Ni-Sn)
产品系列:UWX
无铅/符合RoHS:是
UWX0G101MCL1GB 作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备多项关键特性,使其在复杂电子系统中表现出色。首先,其采用X7R介电材料,提供了良好的电容稳定性,在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容变化率控制在±15%以内,适用于需要一定温度补偿但又不追求极高精度的场合。相比Y5V等低稳定性介质,X7R材料在温度变化下的性能更加可靠,避免了因环境温度波动引起的电路失常问题,特别适合用于电源去耦和中频滤波电路。
其次,该电容器具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频信号路径中能够高效地滤除噪声,提升系统的电磁兼容性(EMC)。尤其是在高速数字电路中,如微处理器供电引脚附近,UWX0G101MCL1GB 可以快速响应瞬态电流需求,稳定供电电压,减少电压波动带来的误操作风险。此外,其小尺寸0402封装不仅节省PCB空间,还降低了寄生电感,进一步增强了高频性能。
再者,UWX0G101MCL1GB 具备出色的机械强度和抗热冲击能力。松下在其制造过程中采用了强化的端子结构和柔性电极技术,显著提高了器件对抗PCB弯曲和热膨胀应力的能力,从而降低了贴装后出现裂纹的风险。这对于自动化贴片生产和经历多次回流焊的板卡尤为重要。同时,该器件通过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(H3TRB)、温度循环(TC)和耐久性试验,确保在恶劣环境下仍能长期稳定运行。
最后,该电容符合RoHS指令并实现无铅化生产,支持环保型电子制造工艺。其标准化包装形式便于自动贴片机取料,提高生产效率。总体而言,UWX0G101MCL1GB 凭借其稳定的电气性能、紧凑的尺寸和高可靠性,成为众多中高端电子产品的首选去耦电容之一。
UWX0G101MCL1GB 主要应用于需要稳定电容性能和高集成度的电子设备中。常见用途包括移动通信设备中的射频模块去耦,例如智能手机、平板电脑和无线路由器中的电源滤波电路。在这些高频系统中,该电容器可有效抑制开关噪声,保障信号完整性。
此外,它广泛用于各类消费类电子产品,如数码相机、可穿戴设备和便携式音频播放器,承担电源轨的局部储能与稳压功能。由于其0402小型化封装,非常适合空间受限的设计,有助于实现轻薄化产品结构。
在工业控制和汽车电子领域,该器件也被用于微控制器单元(MCU)、传感器接口电路和DC-DC转换器的输入输出滤波。特别是在车载信息娱乐系统和ADAS模块中,其宽温特性和高可靠性满足了严苛的工作环境要求。
同时,UWX0G101MCL1GB 还可用于医疗电子设备、物联网终端节点以及嵌入式系统主板上的旁路电容配置,提供稳定的去耦效果,防止数字信号切换时产生的电压扰动影响敏感模拟电路。其一致性好、批次稳定性高的特点也使其适合大规模量产应用。
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