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BST50,115 发布时间 时间:2025/9/14 22:03:30 查看 阅读:13

BST50,115是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的N沟道功率MOSFET晶体管,主要用于中高功率开关应用。这款器件具有低导通电阻、高电流承载能力和良好的热稳定性,适用于诸如电源转换、电机控制和照明系统等场景。BST50,115采用SOT404(DPAK)封装,便于安装和散热。由于其优良的性能和可靠性,该器件广泛应用于工业自动化、汽车电子和消费电子产品中。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):100V
  最大漏极电流(Id):3.3A(在Tamb=25°C时)
  导通电阻(Rds(on)):最大1.3Ω(在Vgs=10V时)
  最大功耗(Ptot):30W
  栅极阈值电压(Vgs(th)):2V至4V(在Id=250μA时)
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:SOT404(DPAK)

特性

BST50,115作为一款N沟道功率MOSFET,其主要特性体现在高效率和可靠性方面。首先,该器件的导通电阻较低,有助于减少导通状态下的功率损耗,提高整体系统效率。其次,BST50,115的最大漏源电压达到100V,使其适用于多种中高功率应用,例如DC-DC转换器和电机驱动电路。此外,该MOSFET的最大漏极电流为3.3A,在适当的散热条件下可以支持更高的电流负载,满足对电流要求较高的应用需求。BST50,115还具备良好的抗雪崩能力,提高了器件在瞬态过电压情况下的耐用性。此外,该器件的栅极阈值电压范围为2V至4V,兼容常见的逻辑电平控制信号,便于与微控制器或其他数字电路配合使用。最后,BST50,115采用了SOT404(DPAK)封装,具有良好的散热性能,适合在空间受限的应用中使用。这种封装方式也便于焊接和安装,适用于表面贴装工艺,提高了生产效率和装配可靠性。

应用

BST50,115广泛应用于多个领域,包括但不限于电源管理、电机控制、照明系统和工业自动化设备。在电源管理方面,它可用于开关电源(SMPS)、电池充电器和DC-DC转换器,以实现高效能的能量转换。在电机控制方面,BST50,115可作为H桥电路的一部分,用于控制直流电机或步进电机的转向和速度。在照明系统中,该MOSFET可作为LED驱动器的开关元件,提供稳定可靠的电流控制。此外,在工业自动化设备中,BST50,115可用于继电器驱动、传感器接口和可编程逻辑控制器(PLC)中的功率输出模块。在汽车电子领域,该器件可用于车载电源系统、电动助力转向系统(EPS)和LED车灯控制等应用。

替代型号

IPB10N06S4-03, FQP30N06L, IRF540N

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BST50,115参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)45V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)1.3V @ 500µA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)50nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)2000 @ 500mA,10V
  • 功率 - 最大1.3W
  • 频率 - 转换200MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-243AA
  • 供应商设备封装SOT-89-3
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6829-6