UWJ1C100MCL1GB是一款由松下(Panasonic)生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于UWJ系列,专为在高电压、高温和高可靠性要求的应用环境中稳定工作而设计。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,具备优异的电性能和长期稳定性,适用于工业控制、汽车电子、通信设备以及电源管理等关键系统。其紧凑的表面贴装封装形式使其非常适合现代高密度PCB布局需求,同时保持良好的热循环耐受性和机械强度。该型号符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q200等汽车级认证,确保在严苛环境下的可靠运行。
电容值:10μF
容差:±20%
额定电压:16V
温度特性:X5R(-55°C至+85°C,电容变化率±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm
ESR(等效串联电阻):典型值低于10mΩ
绝缘电阻:≥40MΩ或RC≥500S(取较大者)
介质材料:镍内电极多层陶瓷
端子类型:镍阻挡层,锡铅(Sn/Pb)或纯锡镀层
老化率:≤2.5%/decade
安装方式:表面贴装(SMD)
UWJ1C100MCL1GB具备出色的直流偏压特性,在接近额定电压时仍能维持较高的有效电容值,这得益于其优化的介电层结构和材料配方。相较于普通X5R材质的MLCC,该器件在电压加载下的电容衰减明显更小,从而确保电源滤波和去耦应用中的稳定性。
该电容器具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+105°C的宽温范围内正常工作,特别适合用于车载电子设备和工业自动化系统中可能遇到的极端温度环境。X5R类介质虽然不是最稳定的温度特性类别,但在成本与性能之间提供了良好平衡,广泛应用于非精密但要求可靠性的场合。
其1210(3225)封装尺寸在保证足够机械强度的同时,也适配自动化贴片工艺,支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式。内部采用镍内电极技术,不仅降低了生产成本,还提升了抗迁移能力,避免了传统贵金属电极可能出现的硫化失效问题。
此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异,适用于开关电源输出滤波、DC-DC转换器旁路以及数字IC的电源引脚去耦等场景。
产品通过AEC-Q200应力测试认证,表明其满足汽车电子元器件的可靠性要求,可用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对寿命和稳定性有严格要求的应用。同时符合无铅和RoHS指令,支持绿色制造流程。
广泛应用于汽车电子系统,如车身控制模块、安全气囊控制器、电动助力转向(EPS)、电池管理系统(BMS)以及车载充电机(OBC)中,作为电源去耦和噪声滤除元件;
在工业领域,用于PLC控制器、变频器、伺服驱动器和工业电源模块中,提供稳定的电容支持;
适用于通信基础设施设备,例如基站电源、光模块和路由器中的DC-DC转换电路;
也可用于医疗设备、消费类高端电子产品中需要高可靠性和良好电压稳定性的去耦和滤波场合;
特别适合空间受限但需较高电容值和耐压能力的设计,替代传统的钽电容或铝电解电容,减少体积并提升寿命。
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"GRM32DR71C106ME12L",
"C3225X5R1C106K",
"CL32A106KBHNNNE",
"EMK325BJ106MM-T"
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