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UVY1H103MRD 发布时间 时间:2025/10/7 13:03:54 查看 阅读:9

UVY1H103MRD 是由 Panasonic(松下)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该器件属于表面贴装型(SMD)电容,具有小型化、高可靠性和优良的高频性能特点,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及工业控制等领域。型号中的编码通常代表其电容值、额定电压、尺寸代码以及温度特性等信息。根据命名规则分析,'UVY' 可能为系列标识,'1H' 表示额定电压为50V DC(对应电压码1H),'103' 代表电容值为10 × 103 pF = 10,000 pF 即 10 nF,'M' 表示电容公差为±20%,'R' 可能表示包装形式(卷带),'D' 可能为端头电极材料或尺寸代码。该产品符合 RoHS 指令要求,适用于无铅回流焊工艺,具备良好的机械强度和热稳定性,在现代高密度 PCB 设计中发挥重要作用。

参数

电容值:10nF
  容差:±20%
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
  封装尺寸:1210(3225 公制)
  介质材料:陶瓷(Class II, X7R)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  安装类型:表面贴装(SMD)
  电极结构:Ni/Cu/Sn 镀层
  老化率:约2.5%每十年(典型值)
  直流偏压特性:随电压升高电容值下降(典型X7R行为)

特性

UVY1H103MRD 采用 Class II 高介电常数陶瓷材料(X7R)制造,能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容性能,其温度系数满足 EIA X7R 标准,即在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容值的变化不超过±15%。这种材料特别适合需要较高电容密度但对精度要求不极端的应用场景。由于是铁电陶瓷材料,存在一定的非线性效应,表现为电容值会随着施加的交流电压、直流偏置电压以及频率的变化而波动。
  该器件的 1210(3225)封装提供了比小型封装更优的电压耐受能力和热应力承受能力,同时仍保持较高的组装密度,适用于自动化贴片生产线。其 Ni/Cu/Sn 多层端电极设计增强了焊接可靠性,并兼容无铅回流焊工艺,符合现代绿色电子制造的要求。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和较低的等效串联电感(ESL),使其在中高频去耦和电源滤波应用中表现良好。
  值得注意的是,X7R 材料存在电压系数效应,即在接近额定电压时,实际可用电容值可能显著低于标称值——例如在 50V 直流偏压下,10nF 的电容可能会下降至 6nF 或更低,因此在设计时需参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额使用。此外,该类电容还具有轻微的寿命老化特性,表现为电容值随时间缓慢减少,但可通过高温烘烤恢复部分容量。总体而言,UVY1H103MRD 在成本、体积与性能之间实现了良好平衡,是工业级和商业级应用中的常用选择。

应用

UVY1H103MRD 广泛用于各类电子设备中的去耦、滤波和旁路电路。在电源管理单元中,常被用作开关电源输出端的滤波电容,以平滑电压纹波并抑制高频噪声。在 IC 供电引脚附近作为去耦电容,可有效吸收瞬态电流波动,防止因电源扰动引起的逻辑错误或系统不稳定。此外,该器件也适用于信号耦合与直流阻断电路,尤其在中频模拟信号路径中表现稳定。
  在通信设备中,如路由器、基站模块和射频前端电路,该电容可用于偏置网络或阻抗匹配电路中的隔直电容。其 50V 额定电压使其适用于 24V 工业控制系统或 PoE(以太网供电)相关电路中的中间级滤波。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视主板上,该 1210 封装尺寸兼顾了空间利用率与焊接良率,适合大规模生产。
  此外,该器件也可用于DC-DC转换器的输入/输出滤波、ADC/DAC参考电压旁路、时钟电路耦合以及传感器信号调理电路中。由于其工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C,亦可应用于环境较为严苛的汽车电子(非安全关键部位)、工业仪表和户外通信节点等场景。尽管不属于车规级认证产品,但在非 AEC-Q200 认证要求的应用中仍具实用价值。

替代型号

GRM32ER7E103KA12L
  CL31A106KBHNNNE
  C322C103KRGRACTU
  ECJ-3YE1HR103M

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UVY1H103MRD参数

  • 标准包装140
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列VY
  • 电容10000µF
  • 额定电压50V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.85A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.984" 直径(25.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)2.047"(52.00mm)
  • 引线间隔0.492"(12.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装