UVR2C100MPD1TD是一款由Vishay Siliconix生产的高电压、高可靠性硅N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为需要高效开关性能和低导通电阻的应用而设计。该器件封装在PowerPAK? SC-70或类似的小型表面贴装封装中,适用于空间受限的便携式电子产品和高密度电源系统。UVR2C100MPD1TD具有优化的栅极电荷和低输入电容,使其非常适合高频开关应用,如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备中的电源管理模块。该MOSFET具备优良的热性能和坚固的结构设计,能够在恶劣环境下稳定工作,并提供良好的长期可靠性。此外,其符合RoHS标准且无卤素,满足现代电子产品对环保和安全性的要求。
型号:UVR2C100MPD1TD
制造商:Vishay Siliconix
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):20 V
最大连续漏极电流(ID):4.3 A(在TC=25°C时)
漏源导通电阻(RDS(on)):16 mΩ(最大值,VGS = 4.5 V)
栅源阈值电压(VGS(th)):0.6 V ~ 1.0 V
栅极电荷(Qg):典型值 5.8 nC(在VGS = 4.5 V时)
输入电容(Ciss):典型值 380 pF(在VDS = 10 V时)
工作结温范围(Tj):-55 °C 至 +150 °C
封装类型:PowerPAK SC-70 或 SOT-363(双MOSFET配置)
安装方式:表面贴装
极性:N沟道
功耗(Ptot):1.4 W(最大值,TA=25°C)
UVR2C100MPD1TD采用Vishay先进的沟槽场效应晶体管技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡。其16 mΩ的最大RDS(on)确保了在大电流条件下仍能保持较低的功率损耗,从而提高整体系统效率并减少散热需求。该器件的栅极电荷(Qg)仅为5.8 nC左右,显著降低了驱动电路所需的能量,在高频PWM控制应用中可有效减小开关损耗。
该MOSFET具有快速开关响应能力,得益于其低输入和输出电容特性,适合用于同步整流、负载切换和高端/低端驱动拓扑结构。同时,其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其能在极端环境温度下可靠运行,适用于工业级和汽车电子等严苛应用场景。
UVR2C100MPD1TD还具备良好的抗雪崩能力和坚固的栅氧化层设计,提升了器件在瞬态过压情况下的鲁棒性。内部寄生二极管具有较快的反向恢复时间,有助于降低感性负载关断过程中的电压尖峰风险。此外,该器件采用符合RoHS指令的无铅封装工艺,并通过AEC-Q101车规认证(若适用),支持在车载电子系统中的部署。
由于其小型化封装(如SC-70或SOT-363),UVR2C100MPD1TD特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式消费类电子产品中的电源管理单元。它可以在电池供电系统中作为主开关或背光驱动开关使用,提供高效的能量传递路径。其低阈值电压特性也允许使用低电压逻辑信号直接驱动,简化了控制电路设计。
UVR2C100MPD1TD广泛应用于需要高效能、小尺寸和低功耗特性的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源开关和负载管理模块,例如智能手机和平板电脑中的LCD背光驱动电路或摄像头模块供电控制。此外,它也常被用于DC-DC降压或升压转换器中作为同步整流开关,以提升转换效率并减少热量产生。
在电池管理系统(BMS)和充电控制电路中,该器件可用于充放电通路的通断控制,凭借其低导通电阻和高电流承载能力,能够有效降低能量损耗并延长电池续航时间。其高速开关特性也使其适用于脉宽调制(PWM)电机驱动电路,特别是在微型直流电机或振动马达的控制中表现优异。
此外,UVR2C100MPD1TD还可用于各类工业传感器模块、IoT设备、无线耳机电源管理以及USB供电路径控制等场景。其小型封装使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适用于空间受限但对电气性能要求较高的应用。在汽车电子领域,该器件可用于车身控制模块、车内照明驱动或辅助电源系统中,满足车载环境对可靠性和耐温性的严格要求。
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"Si2302DDS",
"AO3400",
"FDMN760SP",
"IRLML6344",
"BSS138"
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