制造商：Vishay Semiconductors
　　产品系列：UVK
　　二极管类型：PIN 肖特基阵列（双串联）
　　最大重复反向电压（VRRM）：100 V
　　最大正向电流（IF）：200 mA
　　峰值脉冲电流（IFSM）：500 mA
　　反向漏电流（IR）：典型值 1 μA（在 75 Vdc 下）
　　结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　电容（Ct）：典型值 0.4 pF（在 4 Vdc，1 MHz 条件下）
　　串联电阻（Rs）：典型值 1.8 Ω
　　反向恢复时间（trr）：典型值 <1 ns
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

UVK2D100MPD 的核心优势在于其独特的 PIN 肖特基结构设计，实现了高频信号处理中的低插入损耗与高隔离度之间的理想平衡。该器件的极低结电容（典型值仅为 0.4 pF）确保了在 GHz 级频率下的高效信号传输，特别适用于射频前端模块中的天线开关、功率检测和自动增益控制电路。其快速反向恢复时间（小于 1 ns）显著减少了开关过程中的载流子存储效应，从而提升了系统的响应速度并降低了信号失真。
　　PIN 层的设计增强了器件在高阻抗状态下的耐压能力，使其能够在高达 100 V 的反向电压下稳定工作，同时保持较低的漏电流（典型值 1 μA），这对于需要长期可靠运行的通信设备至关重要。此外，该器件具备出色的线性度和低互调失真特性，满足严苛的无线通信标准要求，如 LTE、5G 和 WiFi 6E 等应用场景。
　　UVK2D100MPD 的 SOD-123FL 封装不仅体积小巧（约 2.1 x 1.3 x 1.1 mm），还优化了内部引线布局以减少寄生电感和电阻，进一步提升高频性能。这种封装形式支持自动化贴片生产，有助于提高制造效率和产品一致性。器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C，适用于工业级和部分汽车级应用环境。
　　该二极管对静电放电（ESD）具有一定的防护能力，虽然不作为主要 ESD 保护器件使用，但在正常操作条件下可承受一定程度的瞬态过压。结合其无铅、符合 RoHS 和无卤素的环保特性，UVK2D100MPD 成为现代高性能电子系统中理想的高频信号控制元件。

UVK2D100MPD 主要用于高频模拟信号路径管理，广泛应用于移动通信设备中的天线调谐和分集开关系统，能够实现多频段天线的动态匹配与切换，提升信号接收灵敏度和发射效率。在无线基础设施中，它被集成于基站射频模块、功率放大器输出匹配网络以及可变衰减器电路中，提供精确的信号电平控制功能。
　　在消费类电子产品方面，该器件常见于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的 RF 前端模块，支持 GPS、蓝牙、Wi-Fi 和蜂窝网络等多种无线协议的共存与切换。其低电容和高线性特性有效减少了相邻频段间的干扰，提高了整体通信质量。
　　此外，UVK2D100MPD 还可用于雷达系统、测试测量仪器和汽车远程信息处理单元中，执行高频信号路由、过载保护和幅度调制等功能。在汽车应用中，其宽温度范围和高可靠性使其适用于车载导航、V2X 通信和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的射频接口电路。

UMD2K100MPD
　　BAR50-02W
　　BAS70-04