电容值：22nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25VDC
　　介电材质：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　产品系列：UVK
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

UVK1E223MRD采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料以其出色的温度稳定性和适中的介电常数著称，能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容变化率控制在±15%以内，使其非常适合需要在不同环境条件下保持性能一致性的应用场合。相比Y5V等其他介电类型，X7R在温度变化时表现出更小的电容漂移，虽然其体积略大于高介电常数材料（如Z5U或Y5V），但在大多数工业与消费类电子产品中仍被视为理想的平衡选择。此外，X7R材料还具备较低的电老化速率和较高的绝缘电阻，有助于延长电容器的使用寿命并提升系统可靠性。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度。这种结构不仅提高了单位体积内的有效电容值，还显著降低了等效串联电感（ESL），从而增强了高频响应能力，使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。同时，内电极通常采用镍或铜等金属材料，经过优化设计以减少电阻损耗，进一步改善了器件的整体电气性能。UVK1E223MRD的0805（2012）封装尺寸兼顾了空间利用率与焊接可靠性，既适用于高密度PCB布局，又能承受标准回流焊工艺的热冲击。其端子经过特殊处理，确保与焊盘之间形成牢固的冶金结合，防止因热循环或机械振动引发的连接失效。
　　从可靠性角度来看，该器件具备较强的抗湿性与抗裂性设计，部分型号可能包含柔性端接技术（Flexible Terminations）或树脂包封工艺，以缓解基板弯曲或热膨胀不匹配带来的应力，降低陶瓷体开裂的风险。这对于便携式设备或车载电子系统尤为重要，因为在这些应用场景中，电路板经常面临频繁的温度变化和物理形变。此外，产品符合AEC-Q200等可靠性标准的可能性较高，适用于对长期稳定性要求较高的工业与汽车级应用。整体而言，UVK1E223MRD凭借其稳定的电气特性、成熟的制造工艺和广泛的应用兼容性，成为众多电子设计中值得信赖的基础元件之一。

UVK1E223MRD因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常用于IC供电引脚的去耦，有效滤除高频噪声，稳定电压供给，防止因瞬态电流波动引起的信号干扰或逻辑错误。例如，在微处理器、FPGA、DSP等数字芯片的电源网络中，该电容可并联多个不同容值的MLCC，构成多级滤波网络，提升电源完整性（Power Integrity）。
　　在模拟电路设计中，该器件可用于信号路径中的交流耦合（AC Coupling），阻隔直流分量的同时允许交流信号通过，常见于音频放大器、ADC/DAC接口以及射频前端模块中。由于X7R材料具有较低的信号失真和较高的绝缘电阻，能够保证模拟信号传输的保真度和动态范围。
　　此外，该电容也适用于定时电路、振荡器旁路、LC滤波器和谐振回路等场景，作为频率设定或噪声抑制的关键元件。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，UVK1E223MRD用于主板上的去耦和滤波，支持高速数据传输和低功耗运行。工业控制系统、PLC模块、传感器信号调理电路同样依赖此类电容来增强抗干扰能力和运行稳定性。
　　在汽车电子领域，尽管未明确标注为AEC-Q200认证器件，但其宽温特性和高可靠性使其可应用于车身控制模块、信息娱乐系统、车载充电器等非关键安全系统中。此外，通信设备如路由器、交换机、基站单元也会使用该类电容进行电源轨净化和EMI抑制，保障信号质量与系统稳定性。总之，UVK1E223MRD是一款通用性强、适应面广的表面贴装多层陶瓷电容器，适用于几乎所有需要稳定电容行为的电子电路设计。

GRM21BR71E223KA01L
　　CL21A223KCQNNNE
　　C2012X7R1E223K