UVK1E222MHD是一款由松下(Panasonic)公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该电容器采用先进的陶瓷介质材料和精密的制造工艺,具备出色的电气性能和可靠性。作为一款表面贴装器件(SMD),它适用于自动化贴片生产流程,能够满足现代电子产品对小型化、高密度组装的需求。UVK1E222MHD的标称电容值为2200pF(即2.2nF),额定电压为25V DC,具有较高的耐压能力和稳定性。该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适合用于消费类电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等多种领域。由于其优异的温度特性和低等效串联电阻(ESR),UVK1E222MHD在高频去耦、滤波和信号耦合等应用场景中表现出色。此外,该型号还具备良好的抗湿性和机械强度,能够在较宽的环境温度范围内稳定工作,提升了整体系统的可靠性和寿命。
电容值:2200pF
容差:±20%
额定电压:25V DC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:2.5mm
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
老化率:≤2.5% / decade
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S(取较小值)
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ(具体取决于频率)
自谐振频率(SRF):典型值约150MHz
最大纹波电流:依据实际应用条件而定
包装形式:卷带包装(Tape and Reel)
数量每卷:通常为500或1000个
符合标准:RoHS、AEC-Q200(如适用)
UVK1E222MHD电容器具备优异的温度稳定性,其采用X7R型陶瓷介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%,这使其非常适合在环境条件复杂或多变的应用场景中使用。X7R材质不仅提供了比普通Z5U或Y5V更高的稳定性,同时相较于C0G/NP0材质,在相同封装尺寸下可实现更大的电容容量,因此在性能与成本之间实现了良好平衡。
该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频工作条件下表现出极小的能量损耗和优异的去耦能力,特别适用于电源旁路、噪声滤波和高速数字电路中的瞬态电流补偿。其自谐振频率较高(典型值可达150MHz左右),确保在常见开关电源和射频电路的工作频段内仍能有效发挥滤波作用。
UVK1E222MHD采用1210(3225公制)封装,尺寸适中,兼顾了焊接可靠性与空间利用率,适用于回流焊和波峰焊工艺,并具备良好的抗热冲击性能。产品经过严格的质量控制流程,符合松下一贯的高可靠性标准,部分批次可能通过AEC-Q200车规认证,可用于汽车电子系统中。
此外,该电容器具有较强的抗湿性设计,降低了因吸湿导致的性能下降风险,提升了长期使用的稳定性。其绝缘电阻高,漏电流极小,适合用于高阻抗信号路径和精密模拟电路中。由于采用无铅端子电极结构并符合RoHS指令要求,UVK1E222MHD也满足现代绿色电子产品对环保法规的合规需求。
UVK1E222MHD多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,尤其适合需要稳定电容性能和较高耐压能力的场合。在电源管理电路中,常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波电容,有效抑制电压波动和高频噪声,提升电源纯净度。其低ESR特性有助于减少功率损耗,提高转换效率。
在通信设备中,该电容器可用于射频模块的偏置电路、阻抗匹配网络和耦合/去耦节点,凭借其稳定的X7R特性,可在不同温度环境下维持信号通路的一致性,避免因电容漂移引起的性能下降。在高速数字系统如微处理器、FPGA和ASIC周边电路中,UVK1E222MHD常作为旁路电容部署在电源引脚附近,快速响应瞬态电流需求,降低电源轨道上的电压尖峰,保障芯片稳定运行。
此外,该器件也适用于工业控制设备、医疗仪器、测试测量装置以及汽车电子模块(如引擎控制单元、车载信息娱乐系统)中,承担滤波、储能和平滑功能。由于其工作温度范围宽,可在恶劣环境中长期可靠运行,因此在户外设备和高温工况下表现尤为突出。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中也常见此类规格的MLCC,用于音频信号耦合、传感器接口滤波和时钟电路去噪等场景。
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"GRM31CR71E222KA12L",
"CL21B222KBANNNC",
"C2012X7R1E222M",
"EMK325B71E222KL-T",
"DFM18XR71E222ML"
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