UVK105CH3R6JW-F 是一款基于陶瓷材料的高可靠性多层片式电容器 (MLCC),专为需要高频率和高稳定性的电路设计。该型号属于 C0G 介质系列,具有极低的温度系数和出色的频率特性,适合用于滤波、耦合以及高频振荡电路中。
容量:3.6pF
额定电压:100V
公差:±0.25pF
温度特性:C0G(-30ppm/°C)
封装:0402
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:几乎无变化
介电常数:约70
UVK105CH3R6JW-F 使用了先进的陶瓷烧结技术,确保其在高频下的损耗非常小,同时具备卓越的抗老化性能。
该型号的 C0G 介质保证了其在宽温度范围内的稳定性,即使在极端环境下也能维持稳定的电容值。
由于采用了小型化的 0402 封装,这款电容器非常适合空间受限的应用场景,例如射频模块、无线通信设备及医疗电子领域。
此外,UVK105CH3R6JW-F 具备出色的耐焊性,能够在回流焊接过程中保持电气性能不受影响。
这款电容器主要应用于高频电路中,如 RF 滤波器、谐振电路、信号耦合与解耦等。
它也适用于对温度和时间稳定性要求较高的场景,例如精密测量仪器、航天航空设备以及高端音频设备中的高频放大器部分。
另外,由于其高可靠性和低损耗特性,UVK105CH3R6JW-F 还被广泛用于 5G 基站、雷达系统和其他高性能电子产品中。
CVK105CH3R6JW-F
TKN105CH3R6JW-F
AVX0402C0G3R6J100Z