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UVK105CH2R2JW-F 发布时间 时间:2025/6/21 3:51:24 查看 阅读:5

UVK105CH2R2JW-F 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的信号滤波、去耦和储能等功能。该型号属于 C0G 温度特性系列,具有高稳定性和低损耗的特点,适用于对温度稳定性要求较高的应用环境。
  此电容器采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产设备使用,能够显著提高装配效率并降低生产成本。

参数

容值:2.2nF
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(温度范围:-55℃至+125℃,容量变化±30ppm/℃)
  封装尺寸:0603 (公制 1608)
  耐湿等级:Level 1
  直流偏压特性:极低影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

UVK105CH2R2JW-F 的主要特性包括高频率稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使其在高频应用场景中表现优异。
  此外,该型号采用 C0G 温度特性介质,确保了其在宽温范围内的容量稳定性,非常适合用于振荡器、滤波器以及其他对电气性能要求严格的场景。
  产品还具备优良的抗机械应力能力,可承受回流焊过程中的热冲击,并保持长期可靠性。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用包括:
  - RF 滤波电路
  - 高频信号调理
  - 微处理器电源去耦
  - 振荡器和时钟电路
  - 数据转换器 (ADC/DAC) 的输入/输出滤波
  - 工业自动化设备中的信号处理模块

替代型号

C0G-NP0 系列其他同规格产品,例如 Kemet C0G 系列中的 C0402C222J5GACTU 或 TDK 系列中的 C0G321K72A222J050AA

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UVK105CH2R2JW-F参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列UVK
  • 电容2.2pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±5%
  • 温度系数C0H
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1015-6