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UUQ1H3R3MCL1GB 发布时间 时间:2025/10/7 20:08:14 查看 阅读:10

UUQ1H3R3MCL1GB 是由松下(Panasonic)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。该器件属于高容量、小型化表面贴装电容,适用于现代高密度印刷电路板(PCB)设计。其命名遵循松下电容器的型号编码规则,其中可解析出额定电压、电容值、温度特性、封装尺寸等信息。该电容采用0603(1608公制)封装,电容值为0.33μF(330nF),额定电压为50V,温度特性为X7R(±15%),工作温度范围为-55°C至+125°C,符合EIA标准。该器件具有良好的稳定性、低等效串联电阻(ESR)和较高的可靠性,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。作为一款无极性被动元件,它在交流和直流电路中均可稳定工作,且具备较强的抗老化性能。

参数

类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容值:0.33μF(330nF)
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7R(±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0603(1.6mm x 0.8mm)
  尺寸代码(EIA):EIA 0603
  电介质材料:钡钛酸盐基陶瓷
  精度容差:±20%
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端接类型:镍阻挡层/锡镀层(Ni-Sn)
  厚度:约0.8mm
  引脚数量:2
  最大高度:0.8mm
  产品系列:UUQ
  品牌:Panasonic(松下)

特性

UUQ1H3R3MCL1GB 具备出色的电气稳定性和温度适应能力,其X7R电介质材料确保了在宽温度范围内(-55°C至+125°C)电容值变化不超过±15%,这对于需要在极端环境下保持性能稳定的工业和汽车应用至关重要。该电容器采用先进的叠层制造工艺,实现了在0603小型封装内高达0.33μF的电容值,满足现代电子产品对高集成度和小型化的需求。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异,能有效抑制电源线上的高频干扰,提升系统电磁兼容性(EMC)。
  该器件的端子采用镍阻挡层和锡镀层结构,增强了焊接可靠性和耐热冲击能力,适用于回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。此外,其内部电极采用贵金属材料(如银钯合金),提高了长期使用的可靠性和抗迁移能力,防止因湿气或电压应力导致的电化学迁移现象。该电容符合RoHS指令和无卤素要求,支持环保生产流程。
  在寿命和耐久性方面,UUQ1H3R3MCL1GB 经过严格的可靠性测试,包括高温储存、温度循环、耐湿性测试和长期负载试验,确保在恶劣环境下的长期稳定性。其50V额定电压提供了足够的电压裕度,适用于多种中压应用场景,如开关电源输出滤波、DC-DC转换器输入旁路、微处理器供电去耦等。由于其非极性特性,无需考虑安装方向,简化了PCB布局和自动化贴片流程。整体而言,该器件在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是中等容量、中压应用的理想选择。

应用

该电容器广泛用于各类电子设备的电源管理电路中,特别是在需要稳定去耦和滤波功能的场合。常见应用包括便携式消费电子产品(如智能手机、平板电脑、可穿戴设备)中的DC-DC转换器输入/输出端旁路,用于平滑电压波动并降低噪声。在通信设备中,它被用于射频模块和基带处理单元的电源去耦,以提高信号完整性和系统稳定性。工业控制系统中的PLC、传感器模块和人机界面(HMI)也常采用此类电容来增强抗干扰能力。
  在汽车电子领域,该器件可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS(高级驾驶辅助系统)的电源电路,得益于其宽温特性和高可靠性,能够适应车辆运行中的剧烈温度变化和振动环境。此外,在医疗电子设备、智能家居控制器和物联网终端中,UUQ1H3R3MCL1GB 也被用于电源稳压和噪声抑制,保障系统长时间稳定运行。其小型封装特别适合空间受限的设计,同时维持良好的电气性能,是现代高密度PCB设计中的关键元件之一。

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UUQ1H3R3MCL1GB参数

  • 制造商Nichicon
  • 产品种类铝质电解电容器-SMD
  • 电容3.3 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值50 Volts
  • 产品Aluminum Electrolytic Capacitors
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量2000
  • 端接类型SMD/SMT