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UTM3023G-TN3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:42:55 查看 阅读:21

UTM3023G-TN3-R是一款由Uniohm(台湾宇邦)生产的表面贴装薄膜阵列电阻器。该器件集成了多个精密薄膜电阻,封装在一个小型化的阵列结构中,适用于高密度、高性能的电路设计需求。UTM3023G-TN3-R属于3023尺寸规格(即3.0mm x 2.3mm),采用陶瓷基板和玻璃保护层,具有良好的热稳定性、长期可靠性和抗湿性能。该电阻阵列通常用于需要精确匹配电阻值和温度特性的模拟信号处理、电源管理、ADC/DAC接口以及精密测量设备中。其制造工艺基于先进的薄膜溅射技术,确保了电阻值的高度一致性和低噪声特性。此外,该器件符合RoHS环保要求,并支持无铅焊接工艺,适用于现代自动化SMT贴片生产线。
  该型号中的后缀“-TN3-R”表示其为编带包装(Tape & Reel)、适用于自动贴片机装配,提高了大规模生产效率。UTM3023G-TN3-R提供多种阻值组合和容差选项,满足不同应用场景对精度和稳定性的要求。作为集成式电阻解决方案,它不仅节省了PCB空间,还减少了元件数量和焊接点,从而提升了整体系统的可靠性。

参数

产品类型:薄膜电阻阵列
  封装/外壳:3023
  引脚数:8
  通道数:4
  电阻数量:4
  工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
  额定功率:0.1W(每通道)
  最大电压:100V
  温度系数:±50ppm/℃
  电阻容差:±1%
  阻值范围:常见为10Ω ~ 1MΩ(具体以实际规格为准)
  基板材料:陶瓷
  保护层:玻璃涂层
  包装方式:编带(Tape & Reel)
  安装方式:表面贴装(SMT)

特性

UTM3023G-TN3-R具备优异的电气和机械稳定性,得益于其采用的薄膜溅射工艺,能够在微小尺寸下实现高精度和低温度系数的表现。该器件的电阻层由镍铬(NiCr)等高性能合金材料构成,经过精细光刻与激光修调工艺,确保各通道之间的匹配误差极小,适合用于差分放大、反馈网络和电压分压等对一致性要求较高的场合。
  其陶瓷基板提供了出色的导热性和绝缘性,能够有效散发工作时产生的热量,并防止漏电流的发生。玻璃涂层不仅增强了防潮能力,还能抵御化学腐蚀和机械刮伤,延长了器件在恶劣环境下的使用寿命。此外,该阵列电阻的端电极采用多层结构设计(如Ag/Ni/Sn),确保良好的可焊性和长期连接可靠性,即使在多次回流焊过程中也能保持稳定。
  UTM3023G-TN3-R支持高密度PCB布局,特别适用于便携式电子设备、通信模块和工业控制板卡等空间受限的应用。相比分立电阻方案,使用阵列形式可以显著减少布线复杂度和寄生参数影响,提升系统整体性能。同时,由于所有电阻集成在同一基片上,它们具有几乎相同的热环境,因此在温度变化时能保持良好的跟踪特性,避免因温差导致的信号失真或增益漂移。
  该器件还具有低噪声、低电感和良好的高频响应特性,适用于高速信号调理电路。其稳定的长期老化特性(典型值小于±0.5% / 1000小时)使其成为医疗仪器、测试测量设备和精密传感器接口中的理想选择。总之,UTM3023G-TN3-R通过高度集成化与精密制造工艺,为现代电子系统提供了可靠、紧凑且高性能的电阻解决方案。

应用

UTM3023G-TN3-R广泛应用于各类高精度电子设备中,尤其适用于需要多通道匹配电阻的模拟前端电路。例如,在数据采集系统中,常用于仪表放大器的输入级电阻匹配,以提高共模抑制比(CMRR);在模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的参考电压分压网络中,该器件可确保各通道间的比例关系高度一致,从而提升转换精度。
  在通信设备中,该电阻阵列可用于滤波器、终端匹配和偏置电路,帮助优化信号完整性并降低电磁干扰(EMI)。在工业自动化控制系统中,常用于传感器信号调理模块,实现对微弱信号的准确放大与传输。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该器件因其小型化和高可靠性而被用于电源管理单元、触摸屏控制器和音频处理电路中。
  医疗电子设备也大量采用此类精密电阻阵列,例如心电图机、血糖仪和便携式监护仪等,这些设备对长期稳定性与温度性能有严格要求。UTM3023G-TN3-R同样适用于汽车电子系统,包括车载信息娱乐系统、电池管理系统(BMS)和ADAS传感器接口,能够在宽温范围内稳定运行,满足AEC-Q200等车规级可靠性标准。总的来说,凡是需要高精度、小体积、多通道集成电阻的场景,UTM3023G-TN3-R都是一个理想的选型方案。

替代型号

RMPS3023K400FT,RMPS3023K100FT,UTM3023G-TN2-R

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