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UTC31002AG 发布时间 时间:2025/12/27 8:30:36 查看 阅读:15

UTC31002AG是一款由友顺科技(UTC Semiconductor)推出的双N沟道MOSFET器件,采用先进的沟槽技术制造,旨在提供高性能和高可靠性的功率开关解决方案。该器件特别适用于需要高效能、低导通电阻和小封装尺寸的应用场景。UTC31002AG集成了两个独立的N沟道MOSFET,每个MOSFET都具有优异的开关特性和热稳定性,能够在宽温度范围内稳定工作。由于其紧凑的封装设计和优良的电气性能,UTC31002AG广泛应用于便携式电子设备、电源管理模块、电池供电系统以及各种消费类电子产品中。该器件符合RoHS环保标准,适合无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和小型化的需求。此外,UTC31002AG具备良好的抗静电能力(ESD protection),增强了在实际使用中的可靠性,减少了因静电放电导致损坏的风险。通过优化的芯片结构设计,UTC31002AG在保证高效率的同时,也实现了较低的栅极电荷和输入电容,从而降低了驱动损耗,提高了整体系统的能效表现。

参数

型号:UTC31002AG
  类型:双N沟道MOSFET
  封装形式:SOP-8
  漏源电压(VDS):30V
  连续漏极电流(ID):9A(单通道)
  脉冲漏极电流(IDM):36A
  导通电阻(RDS(on)):12mΩ(@VGS=10V)
  栅源阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
  栅极电荷(Qg):10nC(典型值)
  输入电容(Ciss):450pF(@VDS=15V)
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C

特性

UTC31002AG采用先进的沟槽型MOSFET工艺,具备极低的导通电阻RDS(on),这使得在大电流应用下能够显著降低功率损耗,提高系统效率。其12mΩ的典型RDS(on)值在同类产品中处于领先水平,有助于减少发热并提升整体能效。该器件的双N沟道设计允许在半桥或同步整流等拓扑结构中灵活使用,尤其适合用于DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等场合。每个MOSFET均可独立控制,提供了极大的电路设计灵活性。
  该器件具有出色的热稳定性和长期可靠性,得益于优化的芯片布局与封装散热设计,能够在高温环境下持续稳定运行。其最大工作结温可达+150°C,确保在严苛工况下的安全操作。同时,UTC31002AG拥有较低的栅极驱动需求,仅需10V的VGS即可实现完全导通,兼容常见的逻辑电平驱动信号,便于与微控制器或其他数字控制单元直接接口。
  此外,UTC31002AG内置一定的ESD保护机制,提升了器件在生产装配和现场使用过程中的抗干扰能力。其SOP-8封装不仅节省PCB空间,还具备良好的焊接可靠性和自动化贴装适应性,非常适合大规模自动化生产。频率响应方面,较低的输入电容和栅极电荷使其在高频开关应用中表现出色,有效降低开关损耗,提升电源转换效率。综合来看,UTC31002AG是一款兼顾性能、可靠性与成本效益的优选MOSFET器件,适用于多种中低功率电力电子系统。

应用

UTC31002AG广泛应用于各类中低功率电源管理系统中,尤其适用于需要高效率和小尺寸解决方案的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、移动电源和可穿戴设备等。在这些应用中,它常被用作负载开关、电池充放电控制开关或电源路径管理单元中的关键元件,利用其低导通电阻和快速开关特性来最大限度地减少能量损耗,延长电池续航时间。
  在DC-DC转换器设计中,UTC31002AG可用于同步整流拓扑结构,替代传统的肖特基二极管,大幅提高转换效率,特别是在降压(Buck)变换器中表现突出。其双通道结构使得它可以方便地构建半桥或H桥电路,用于小型直流电机驱动、电磁阀控制或LED调光驱动等应用场景。
  此外,该器件也常见于热插拔电路、过流保护模块以及各类工业控制板卡中的电源切换单元。由于其具备良好的瞬态响应能力和较高的脉冲电流承受能力,UTC31002AG能够在负载突变或短时过载情况下保持稳定工作,保障系统安全。在智能家居设备、物联网终端节点以及嵌入式控制系统中,该MOSFET也被广泛用于实现精确的电源管理和节能控制策略。总的来说,UTC31002AG凭借其优异的电气性能和紧凑封装,在消费电子、工业控制和通信设备等多个领域均展现出强大的适用性。

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