型号：BCM56720B0KFSBG
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品系列：StrataXGS?
　　核心功能：以太网交换机芯片
　　端口密度支持：最高支持48个1Gbps端口或12个10Gbps端口
　　交换容量：高达240Gbps
　　包处理能力：约190Mpps（百万包每秒）
　　接口类型：支持SGMII、QSGMII、XFI、KR等物理接口
　　串行接口速度：1.25Gbps至10.3125Gbps可配置
　　内存接口：支持外接DDR3/DDR3L QDR/SRAM用于FDB、ACL表项存储
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装形式：FCBGA，1248引脚
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
　　制程工艺：28nm CMOS

BCM56720B0KFSBG具备高度集成的交换架构，采用多级Crossbar交换矩阵设计，确保在满负载条件下仍能实现无阻塞的数据转发。其内部架构支持分布式队列管理，每个端口都配备独立的缓冲区和调度器，能够有效应对突发流量并降低延迟。芯片支持精确的流量整形和拥塞控制机制，包括HOL（Head-of-Line）阻塞预防、ECN（显式拥塞通知）和PFC（优先流控），适用于构建低延迟、高可靠性的数据中心网络。
　　安全性方面，BCM56720集成了硬件级ACL引擎，可在纳秒级完成访问控制决策，支持基于MAC、IP、端口号、协议类型等多维度过滤规则，并可与IEEE 802.1X、MACsec等安全协议协同工作。此外，该芯片支持硬件加密加速，可用于保护控制平面通信。在虚拟化支持上，它兼容VLAN、Private VLAN、StackWise Virtual（SVI）、VRF-Lite等多种隔离技术，满足多租户环境下的逻辑分割需求。
　　可编程性是该芯片的一大亮点，通过Broadcom SDK（Software Development Kit）提供的API，开发者可以对转发行为、QoS策略、OAM功能进行深度定制。同时，支持OpenFlow等标准南向协议，便于与SDN控制器集成，实现网络自动化管理。芯片还内置了丰富的监控和诊断功能，如sFlow采样、RMON统计、端口镜像、PHY寄存器访问等，帮助运维人员实时掌握网络状态并快速定位故障。
　　功耗优化方面，BCM56720采用了动态电源管理技术，可根据链路活动情况自动关闭空闲通道或降低时钟频率。其28nm工艺结合智能热管理设计，使得整颗芯片在高吞吐场景下依然保持较低的功耗水平，适合部署在对能效要求较高的绿色数据中心环境中。

BCM56720B0KFSBG广泛应用于企业级和数据中心级以太网交换机中，尤其适用于需要高密度千兆接入和万兆上联的场景。典型应用包括园区网接入层交换机、楼宇布线系统汇聚节点、中小型企业核心交换机以及云服务提供商边缘节点设备。由于其支持灵活的端口划分和堆叠技术，常被用于构建可扩展、易管理的扁平化网络架构。
　　在教育、医疗、金融等行业网络建设中，该芯片因其稳定性和丰富的功能集成为主流选择之一。它也常见于支持PoE++（802.3bt）供电的智能楼宇交换机中，配合电源管理单元为IP电话、摄像头、无线AP等终端设备供电。此外，在工业自动化和物联网网关领域，BCM56720凭借其高可靠性设计和宽温支持能力，也被用于构建抗干扰能力强、运行稳定的工业以太网交换平台。
　　得益于对SDN和NFV技术的良好支持，该芯片还可作为网络功能虚拟化的数据面处理核心，用于实现虚拟交换机、防火墙、负载均衡等软硬件融合解决方案。运营商在部署FTTx（光纤到户）或多业务接入平台（MSAN）时，也会选用基于BCM56720的方案来提供综合业务承载能力。

BCM56725
　　BCM56470
　　BCM56970