UST1H2R2MDD 是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其高容值、小尺寸的高性能电容器产品线。该器件主要用于现代电子设备中对空间和性能要求较高的场合,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及便携式消费类电子产品。UST1H2R2MDD 采用标准的0402(公制1005)封装尺寸,具有2.2μF的标称电容值,额定电压为50V DC,适用于需要稳定电容性能和良好温度特性的去耦、滤波和旁路应用。该电容器采用X7R介电材料,具备良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。由于其小型化设计和高可靠性,UST1H2R2MDD被广泛应用于高密度PCB布局中,支持自动贴片工艺,适合大规模生产。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且兼容无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和可靠性的双重需求。
型号:UST1H2R2MDD
制造商:Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸:0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值:2.2μF
额定电压:50V DC
介电材料:X7R
电容容差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
直流偏压特性:在50V下电容值显著下降(典型应用需查DC bias曲线)
ESR(等效串联电阻):低,具体值依频率而定
ESL(等效串联电感):极低,适合高频应用
安装类型:表面贴装(SMD)
终端类型:镍阻挡层/锡涂层(Ni-Sn)
产品等级:工业级
符合标准:RoHS, REACH, AEC-Q200(如适用)
UST1H2R2MDD 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保在微小尺寸下实现较高的电容密度。其核心优势在于在0402封装内集成了2.2μF的电容值,这在同类产品中属于较高水平,极大提升了单位面积的储能能力,特别适合空间受限的高集成度电路设计。
该电容器使用X7R型铁电陶瓷介质,具备良好的温度稳定性和电压稳定性。在-55°C到+125°C的宽温范围内,电容值的变化控制在±15%以内,使其能够在各种恶劣环境条件下保持稳定的电气性能,适用于汽车电子、工业控制及高端消费电子中的电源管理模块。
尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应,即施加电压后电容值会有所下降,但UST1H2R2MDD通过优化内部电极结构和介质层厚度,有效降低了这一影响。在实际应用中,即使在接近额定电压工作时,仍能维持较大部分的标称电容,确保滤波和去耦效果的可靠性。
器件的端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构,提供了优异的可焊性和耐热循环性能,能够承受多次回流焊过程而不损坏,适用于自动化SMT生产线。同时,该结构还能防止银离子迁移,提升长期使用的可靠性。
此外,UST1H2R2MDD具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频噪声抑制方面表现出色,可用于高速数字电路的电源去耦,有效降低电压波动和电磁干扰,提高系统稳定性。整体而言,这款MLCC结合了小尺寸、高容量、宽温域和高可靠性,是现代精密电子系统中不可或缺的关键元件。
该器件广泛应用于各类需要高效电源去耦和信号滤波的场景。常见于智能手机和平板电脑的PMU(电源管理单元)周围,用于稳定各核心电压轨,抑制因处理器动态功耗变化引起的电压尖峰。
在便携式医疗设备中,如血糖仪、心率监测器等,UST1H2R2MDD因其高可靠性和小体积而被用于ADC参考电压滤波和传感器信号调理电路,确保测量精度不受电源噪声影响。
在无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端)中,该电容常作为旁路电容,连接在RF IC的供电引脚与地之间,消除高频干扰,保障信号完整性。
此外,在汽车电子领域,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中,该电容器用于本地去耦和储能,适应宽温环境下的稳定运行。
工业自动化设备中的PLC控制器、传感器接口板也采用此类高密度MLCC进行电源净化,提升抗干扰能力和系统鲁棒性。其小型化特性尤其适合采用微型BGA或QFN封装的SoC芯片周围的紧凑布局,实现最短的电流回路路径,最大限度减少寄生电感。
GRM155R71H2R2ME05#