UST1H100MDD 时间：2025/10/8 4:43:18 阅读：4

UST1H100MDD是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。该器件属于高介电常数的X5R或X7R类型的陶瓷材料体系，具有较高的体积效率，能够在较小的封装尺寸下提供较大的电容值。该型号的具体规格表明其为表面贴装器件（SMD），适用于自动化贴片生产工艺，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备、工业控制模块以及电源管理系统中。作为一款额定电压为50V、标称电容为10μF的MLCC，UST1H100MDD在保证性能稳定的同时，具备良好的温度特性和较低的等效串联电阻（ESR），适合高频环境下的稳定工作。此外，该产品符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），可用于对可靠性和长期稳定性有一定要求的应用场景。

参数

电容值：10μF
　　额定电压：50V DC
　　电介质类型：X7R（典型）
　　温度特性：±15%（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：最大1.6mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C≥500Ω·F（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-60
　　焊接方式：回流焊（推荐曲线符合J-STD-020）
　　端子电极：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn），无铅兼容

特性

UST1H100MDD采用先进的叠层结构设计和高纯度陶瓷介质材料制造，具备优异的电性能稳定性和长期可靠性。其使用的X7R型介电材料确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化率控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的热稳定性，适用于需要温度敏感度较低的应用场合。该电容器的高电容密度得益于精细的陶瓷薄层堆叠工艺，在1210的小型封装内实现10μF的容量输出，极大节省了PCB布局空间，特别适合高密度组装需求的便携式电子设备。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现突出，能有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。同时，由于其非极性特性，无需考虑安装方向，简化了电路设计与生产流程。UST1H100MDD经过严格的湿度敏感等级测试（MSL 1，<30°C/85%RH条件下可无限暴露），适用于标准SMT回流焊接工艺，包括无铅焊接制程，满足现代绿色电子制造的需求。
　　在机械强度方面，该MLCC优化了端电极结构，增强了抗弯曲和热冲击能力，降低因PCB弯折或温度循环导致的裂纹风险。此外，产品出厂前经过100%电气参数检测，确保批次一致性。其稳定的电容-电压特性（C-V）和低漏电流表现，也使其可用于精密电源旁路和中间储能环节。整体而言，UST1H100MDD是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的工业级多层陶瓷电容器，适用于多种严苛工作环境下的电子系统设计。

应用

该电容器广泛用于各类电子设备的电源管理单元中，作为输入/输出滤波电容使用于DC-DC转换器、LDO稳压器、开关电源模块等，有效平滑电压波动并减少高频噪声传播。在数字电路系统中，如微处理器、FPGA、ASIC和存储器模块的供电网络中，它承担去耦任务，快速响应瞬态电流变化，维持核心电压稳定，防止信号完整性下降。此外，该器件也被应用于通信基础设施中的射频模块电源滤波、服务器主板上的高密度电源轨解耦、工业PLC控制器的抗干扰设计以及汽车电子中的辅助电源系统。
　　在消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能穿戴设备中，由于其小尺寸和大容量的优势，UST1H100MDD常被用于电池供电路径的储能和平滑处理，提高能效利用率。在LED照明驱动电路中，它可以作为缓冲电容来吸收电流尖峰，延长光源寿命。此外，在医疗仪器、测试测量设备以及航空航天电子系统中，该电容器因其可靠的温度性能和长期稳定性，也成为关键部位的重要元件之一。随着电子设备向轻薄化、高效化发展，此类高性能MLCC的应用范围仍在持续扩展。