时间：2025/10/6 22:16:02
阅读：7
USR0G471MDD 是一款由松下（Panasonic）生产的导电性高分子固态铝电解电容器，属于其SP-Cap或POSCAP系列技术路线的产品。该器件结合了传统铝电解电容的大容量优势与固态聚合物电解质的低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流承受能力以及长寿命特性。相较于使用液态电解质的普通铝电解电容，USR0G471MDD采用导电高分子材料作为电解质，显著降低了内阻，并提升了温度稳定性和频率响应性能。此类电容器广泛应用于需要高效能、小型化和高可靠性的现代电子设备中，例如便携式通信设备、笔记本电脑、服务器电源模块、FPGA或ASIC的旁路与去耦电路等。其标称电容值为470μF，额定电压为2.5V，适用于低电压大电流电源系统中的输出滤波和瞬态响应支持。封装形式为小型表面贴装（SMD），便于在高密度PCB布局中使用。由于其低ESR和高纹波电流能力，该器件能够有效减少电源噪声并提高系统整体效率，同时避免因发热导致的早期失效问题。此外，该型号具备良好的耐热性和机械强度，适合回流焊工艺，并符合RoHS环保要求。
电容值：470μF
额定电压：2.5V
容差：±20%
等效串联电阻（ESR）：≤30mΩ（典型值，100kHz）
纹波电流（RMS）：1800mA（100kHz，2.5V，+105°C）
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
尺寸（长×宽×高）：7.3mm × 4.3mm × 2.6mm
封装类型：SMD（小型表面贴装）
寿命：1000小时（+105°C，施加额定电压及纹波电流）
极性：有极性（需注意正负极连接）
安装方式：表面贴装（适合回流焊工艺）
USR0G471MDD 采用先进的导电性高分子固态电解技术，使其在性能上远超传统液态铝电解电容器。其最显著的特性之一是极低的等效串联电阻（ESR），通常在100kHz测试条件下可低至30mΩ以下，这使得电容器在高频开关电源环境中表现出色，能够有效抑制电压波动并提升电源稳定性。由于ESR低，发热量也相应减少，从而提高了整个电源系统的可靠性与效率，特别适用于CPU、GPU、FPGA等高功耗IC的供电旁路应用。
该器件具有优异的温度特性，在-55°C至+105°C的宽温度范围内仍能保持稳定的电容值和低ESR表现。即使在极端工作环境下，也能确保长期可靠运行。此外，由于采用固态电解质，不存在液体干涸的问题，因此寿命远长于传统电解电容，且不会出现漏液风险，增强了设备的安全性与耐用性。
在动态响应方面，USR0G471MDD 能够快速响应负载突变引起的电压瞬变，提供瞬时能量支持，防止系统复位或误动作。其高纹波电流承受能力（高达1800mA RMS）意味着可以在高频率开关电源中承担主要滤波任务，无需并联多个电容即可满足设计需求，节省PCB空间。
结构上，该电容采用紧凑的矩形表面贴装封装，尺寸仅为7.3mm × 4.3mm × 2.6mm，适合自动化贴片生产，并兼容标准回流焊接工艺。外壳坚固，抗机械冲击能力强，适用于移动设备和工业环境。同时，产品符合RoHS指令，无铅、无有害物质，满足现代电子产品对环保的要求。
USR0G471MDD 主要用于各类需要低电压、大容量、低ESR特性的电源电路中。典型应用场景包括便携式电子设备如智能手机、平板电脑和超极本中的DC-DC转换器输出滤波电容，用于平滑输出电压并应对处理器动态功耗变化带来的电流冲击。在高性能计算领域，该电容常被用作CPU、GPU或ASIC核心供电网络（PDN）中的去耦电容，以降低电源阻抗，提升瞬态响应速度，保障芯片稳定运行。
在通信设备中，如基站模块、路由器和交换机的电源管理单元，USR0G471MDD 可作为中间总线电容或局部稳压电路的储能元件，有效吸收高频噪声，提高信号完整性。此外，在服务器和数据中心的电源模块中，因其高可靠性和长寿命，也被广泛用于VRM（电压调节模块）设计中，配合多相 buck 转换器工作，提供稳定的低电压大电流输出。
工业控制设备、医疗仪器以及汽车电子系统中的信息娱乐模块或ADAS供电单元，也常采用此类固态铝电解电容来提升系统抗干扰能力和环境适应性。由于其无液漏、耐高温的特性，非常适合部署在密闭或难以维护的设备内部。此外，该器件还可用于LED驱动电源、摄像模组电源滤波以及电池管理系统（BMS）中的辅助电源滤波环节。
SEKOS471MP4U
