USMS05C 时间：2025/6/14 19:36:12 阅读：5

USMS05C 是一款基于硅工艺的微型桥式整流器芯片，广泛应用于低电压、小电流的整流电路中。该芯片采用小型化封装设计，具有较低的正向压降和较高的整流效率。其主要功能是将交流电转换为直流电，适用于各类便携式电子设备、电源适配器以及其他需要低功耗整流的应用场景。
　　该器件内部集成了四个高性能二极管，通过桥式连接实现全波整流。同时，其紧凑的设计使得它能够轻松集成到空间受限的电路板上。

参数

最大整流电流：0.5A
　　峰值反向电压：50V
　　正向压降：1.2V（典型值，@If=100mA）
　　工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　封装形式：SOD-323

特性

USMS05C 的主要特性包括以下几点：
　　1. 小型化封装：采用 SOD-323 封装，节省 PCB 空间，非常适合对尺寸要求较高的应用。
　　2. 高可靠性：经过严格筛选和测试，确保在各种环境下的稳定性和耐用性。
　　3. 低正向压降：与传统整流二极管相比，正向压降低至 1.2V（典型值），从而减少功率损耗并提高整体效率。
　　4. 宽温范围支持：能够在 -55℃ 至 +150℃ 的温度范围内正常工作，适应多种极端条件下的应用需求。
　　5. 抗浪涌能力强：具备一定的抗浪涌能力，能够在短时高电压冲击下保持正常工作状态。

应用

USMS05C 广泛应用于以下领域：
　　1. 便携式电子产品：如充电器、电池供电设备等，需要高效整流和低功耗性能的场合。
　　2. 消费类电子：例如音频设备、家用电器中的小型电源模块。
　　3. 工业控制：用于工业自动化设备中的辅助电源部分，提供稳定的直流输出。
　　4. 通信设备：为通信终端或基站的小型模块提供整流功能。
　　5. 汽车电子：适合汽车电子中的低功耗辅助电路应用，例如传感器接口等。