电容值：220μF
　　额定电压：16V
　　介电材料：X5R
　　温度特性：-55°C ~ +85°C，±15%
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：典型值在16V下电容下降约40%-60%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　耐焊接热：符合IEC 61249-2-21标准
　　端子电极：镍阻挡层 + 锡镀层（无铅兼容）
　　绝缘电阻：初始IR ≥ 50Ω·F或1000MΩ（取较大值）
　　使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可连续工作1000小时以上，电容变化不超过初始值的ΔC/C ≤ ±15%

USH1C221MPD采用先进的叠层结构和高纯度陶瓷介质材料，具备优异的电学性能和机械稳定性。其X5R类电介质确保了在宽温度范围内电容值的相对稳定，尤其适合那些对温度变化敏感但又不能使用NP0/C0G这类低容量介质的场合。该电容器的一个显著特点是其较高的体积效率，即在有限的空间内提供较大的电容值，这得益于松下独有的薄层成型技术和高密度堆叠工艺。这种设计不仅提升了单位体积内的电容密度，还降低了整体等效串联电感（ESL），从而增强了其在高频应用中的表现。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR），使其非常适合用作开关电源中的输出滤波电容，能有效减少纹波电压并提高电源效率。同时，低ESR也有助于降低因电流波动引起的内部发热，提升长期运行的可靠性。此外，由于其金属端子采用全镍阻挡层加锡覆盖的设计，具备优良的可焊性和抗氧化能力，可在多次回流焊过程中保持稳定的连接质量，避免虚焊或裂纹问题。
　　在直流偏置方面，尽管所有高介电常数陶瓷电容都会出现一定程度的容量下降，但USH1C221MPD通过优化内部电极布局和介质配方，尽可能减缓了电压施加后的电容衰减。测试数据显示，在施加接近额定电压的直流偏压时，实际可用电容仍可维持在标称值的40%以上，这对于许多要求持续储能能力的应用而言是可接受的范围。
　　该产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目（视具体批次而定），可用于汽车电子外围电路。其结构设计也考虑到了板弯和热应力的影响，具备较强的抗机械冲击和振动能力，减少了因PCB形变导致的开裂风险。整体而言，这款电容在性能、尺寸与可靠性之间取得了良好平衡，是现代高密度PCB设计中的理想选择之一。

USH1C221MPD广泛应用于各类需要中等容量、中等电压等级去耦和滤波功能的电子电路中。常见使用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元（PMU）附近，作为DC-DC降压或升压转换器的输入和输出滤波电容，以平滑电压波动并抑制高频噪声。在这些应用中，其低ESR和良好的频率响应特性有助于提升电源转换效率并降低系统功耗。
　　在通信模块中，例如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝网络射频前端供电线路中，该电容可用于旁路高频干扰信号，防止其进入敏感的模拟电路部分，从而保障信号完整性。此外，在工业控制设备如PLC、传感器模块和人机界面（HMI）中，该器件常用于微处理器核心电压的稳压滤波，确保数字逻辑电路在复杂电磁环境中稳定运行。
　　在汽车电子领域，虽然该型号并非专为动力总成设计，但仍可用于车身控制系统、车载信息娱乐系统和辅助驾驶系统的非安全关键电源路径中，特别是在12V低压系统中进行局部去耦。此外，医疗设备、测试仪器和智能家居控制器等对长期可靠性有较高要求的产品也普遍采用此类经过验证的MLCC器件。
　　由于其1210封装尺寸兼顾了焊接良率与空间利用率，既适用于自动化贴片生产，又能满足一定功率需求，因此在研发阶段和量产项目中均受到工程师青睐。尤其是在替代传统钽电容或铝电解电容的设计趋势下，USH1C221MPD凭借其无极性、无电解液、寿命长等优势，成为越来越多设计师的首选方案。

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