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US1175CMTR 发布时间 时间:2025/12/26 20:49:37 查看 阅读:10

US1175CMTR是一款由Micro Commercial Components(MCC)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL超小型封装。该器件专为高效率、低电压应用设计,广泛应用于便携式电子产品和高密度电路板中。其主要功能是实现快速开关和低正向电压降,从而减少功率损耗并提高系统整体效率。US1175CMTR具有优良的热稳定性和可靠性,适合在紧凑空间内进行高效能整流或防止反向电流的应用场景。该二极管符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。由于其小型化封装和优异的电气性能,US1175CMTR常用于电源管理模块、DC-DC转换器、逆变电路以及各类消费类电子设备中的保护与整流电路。

参数

类型:肖特基势垒二极管
  极性:单路
  最大重复反向电压(VRRM):20V
  最大直流阻断电压(VR):20V
  平均整流电流(IO):1A
  峰值浪涌电流(IFSM):30A
  最大正向电压降(VF):450mV @ 1A
  最大反向漏电流(IR):0.1mA @ 20V
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +125°C
  存储温度范围(TSTG):-55°C ~ +150°C
  封装/外壳:SOD-123FL
  安装类型:表面贴装(SMT)
  引脚数:2
  湿气敏感等级(MSL):1(无限制)
  封装宽度:1.8mm
  封装长度:2.7mm
  高度:1.1mm

特性

US1175CMTR的核心优势在于其低正向导通压降和快速开关响应能力。该器件采用先进的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结代替传统的PN结,显著降低了正向电压降,典型值仅为450mV,在1A电流下可大幅减少功耗,提升电源转换效率。这对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。同时,由于没有少数载流子的储存效应,其反向恢复时间极短,接近于零,因此几乎不会产生开关损耗,特别适用于高频开关电源和高速整流场合。
  该器件具备良好的热性能和机械稳定性,SOD-123FL封装虽然体积小巧,但经过优化设计,能够有效传导热量,确保在高温环境下仍能稳定运行。其工作结温可达+125°C,适合在严苛环境条件下使用。此外,US1175CMTR通过了严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储(HTSL)和温度循环等,保证长期使用的稳定性与安全性。
  从制造角度看,US1175CMTR支持自动贴片工艺,适合大规模自动化生产,提高了组装效率并降低了人工成本。其无铅镀层和符合IEC 61249-2-21标准的卤素含量控制,满足现代环保法规要求。器件还具有低寄生电感和电容特性,有助于减少电磁干扰(EMI),提升系统电磁兼容性。综合来看,US1175CMTR是一款集高性能、小尺寸与环保于一体的先进肖特基二极管,适用于对空间和能效有严格要求的现代电子系统。

应用

US1175CMTR广泛应用于多种需要高效能整流和低电压操作的电子设备中。常见应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和可穿戴设备中的电源管理单元,用于防止电池反接和提高DC-DC转换效率。在各类AC-DC和DC-DC开关电源中,该器件常被用作次级侧整流二极管,因其低VF特性可显著降低传导损耗,提升整体能效。此外,它也适用于逆变器、适配器、LED驱动电源以及USB充电模块等产品中,作为续流二极管或防倒灌二极管使用。
  在工业控制领域,US1175CMTR可用于传感器模块、PLC输入输出接口和小型继电器驱动电路中,提供快速响应和可靠保护。在通信设备中,如路由器、交换机和光模块电源部分,该器件有助于维持稳定的电压供应并抑制瞬态反向电流。由于其小型化封装特点,特别适合高密度PCB布局,节省宝贵的电路板空间,适用于追求轻薄化的终端产品设计。同时,在汽车电子辅助系统(如车载导航、娱乐系统和小型电机控制)中,也可作为低压整流元件使用,满足AEC-Q101以外的部分车规级应用需求。

替代型号

RB156V-40

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