类型：整流桥堆
　　最大正向电流（IF）：2A
　　反向峰值电压（VRRM）：1000V
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　正向压降（VF）：约1.1V（在2A时）
　　反向漏电流（IR）：≤ 5μA（在1000V时）

US1002FL_R1_00001整流桥模块具有多项优异的电气和机械特性，使其在各类电源应用中表现出色。该器件采用了高效的硅整流技术，具有较高的耐压能力和较大的正向电流容量，能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。其表面贴装（SMD）封装形式不仅节省空间，还提高了焊接可靠性和生产效率。此外，该整流桥具有低正向压降、快速恢复时间以及良好的热稳定性，能够在高频率和高负载条件下保持良好的整流性能。
　　由于其紧凑的设计和高效的性能，US1002FL_R1_00001在小型电源适配器、LED驱动器、充电器、电机控制电路和工业自动化设备中得到了广泛应用。该器件符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，符合现代电子制造的环保要求。

US1002FL_R1_00001主要应用于各类交流-直流转换电路中，包括但不限于以下场景：
　　1. 小型开关电源和适配器
　　2. LED照明驱动电源
　　3. 电池充电器和便携设备电源管理模块
　　4. 工业控制设备和自动化系统
　　5. 家用电器如电风扇、电热水壶等的电源整流部分
　　6. 电动工具和低功率电机控制电路
　　由于其高耐压、中等电流容量和SMD封装的优势，该整流桥特别适用于空间受限、要求高可靠性的电子产品设计。

US1002FL_R1_00001的替代型号包括：GBU2M、ABS210、KBU206M、W10M、US1003FL_R1_00001