URZ1E472MHD是一款由Panasonic(松下)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高电压、大容量的贴片电容系列,广泛应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子电路中。其标称电容值为4.7μF,额定电压为25V DC,适用于去耦、滤波、旁路以及电源管理等多种应用场景。该电容器采用0805(2012公制)封装尺寸,具有较小的体积和较高的集成度,适合在空间受限的印刷电路板(PCB)上使用。由于采用了X5R温度特性介电材料,其电容值随温度的变化相对稳定,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容变化率可控制在±15%以内,满足大多数工业和消费类电子产品的需求。此外,URZ1E472MHD具备良好的耐湿性和焊接可靠性,符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等汽车级可靠性认证,因此也可用于车载电子系统中。
电容:4.7μF
额定电压:25V DC
电容容差:±20%
温度特性:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
直流偏压特性:典型值在额定电压下电容下降约40%-60%
ESR(等效串联电阻):低,具体值依频率而定
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S
耐焊热性:符合IEC 60068-2-20标准
寿命测试:在额定电压和+85°C环境下持续1000小时后,电容变化不超过初始值的ΔC/C ≤ ±15%
URZ1E472MHD所采用的X5R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性,在-55°C到+85°C的宽温区间内,电容值的变化被限制在±15%以内,这使其非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。相较于Y5V等其他介电材料,X5R在温度变化下的性能更为平稳,避免了极端温度下电容大幅衰减的问题。
该电容器具备较高的体积效率,即在0805这一小型封装内实现了4.7μF的较大电容量,有助于节省PCB空间并提升系统集成度。然而需要注意的是,随着施加直流偏压的增加,特别是接近25V额定电压时,实际可用电容会显著降低,这是由于铁电介质的固有特性所致。因此在设计电源去耦电路时,必须参考制造商提供的直流偏压曲线来评估有效电容值,以确保在工作电压下仍能满足滤波需求。
URZ1E472MHD具有良好的高频响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),有利于提高电源系统的瞬态响应能力,减少电压波动。同时,其结构设计优化了抗机械应力和热应力的能力,降低了因PCB弯曲或温度循环导致裂纹的风险。此外,产品经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(H3TRB)、温度循环、耐焊接热等试验,确保长期运行的稳定性。
作为Panasonic Automotive Grade系列的一员,该器件符合AEC-Q200标准,可用于汽车电子模块如车身控制单元、信息娱乐系统、ADAS传感器供电等场合。其无铅兼容设计和符合RoHS指令的特点也支持绿色制造流程。整体而言,URZ1E472MHD是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的工业及车规级MLCC,适用于多种中高压、中等精度的去耦与储能应用。
URZ1E472MHD广泛应用于各类需要稳定电容性能和较高可靠性的电子设备中。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理单元(PMU)中,作为DC-DC转换器的输入或输出滤波电容,用于平滑电压波动、抑制噪声干扰并提高电源效率。其小尺寸特性特别适合高密度布局的移动设备主板。
在工业控制系统中,该电容器可用于PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)、传感器信号调理电路中的去耦和旁路功能,确保微处理器、FPGA或ADC/DAC芯片在复杂电磁环境中稳定运行。由于其具备一定的温度适应能力,也能在工业环境温度变化较大的场合下保持基本性能。
在汽车电子领域,得益于其通过AEC-Q200认证,URZ1E472MHD被广泛应用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块、车身电子模块(如车窗控制、灯光控制)、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的摄像头或雷达模块供电电路中。这些应用通常要求元器件能够在振动、湿度和温度循环等严苛条件下长期可靠工作,而该电容的设计正满足此类需求。
此外,在通信设备如路由器、交换机、基站模块中,URZ1E472MHD可用于电源轨的局部去耦,为高速数字电路提供稳定的局部能量储备,降低电源阻抗,改善信号完整性。其低ESR特性有助于减少高频噪声传播,提升系统抗干扰能力。总之,该器件适用于所有需要中等容量、中压等级且具有一定温度稳定性的表面贴装电容的应用场景。
GRM21BR71E475KA88L
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