电容值：220pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+125°C）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　长度：1.6mm ±0.2mm
　　宽度：0.8mm ±0.15mm
　　厚度：0.9mm max
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　失效概率：符合EIA-977标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-20
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较小值）
　　损耗因数（DF）：≤2.5% @ 1kHz
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：约600MHz（依实际应用环境而定）

UPX1C221MPD所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器优异的温度稳定性和电气性能一致性。X7R材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在宽广的温度区间内维持电容值的相对恒定，这对于需要在恶劣环境条件下保持电路性能稳定的工业控制、汽车电子和通信设备尤为重要。其电容值在-55°C到+125°C之间变化不超过±15%，显著优于Z5U或Y5V等其他介电类型。这种稳定性使得UPX1C221MPD适用于滤波电路、反馈环路以及对相位和增益精度有要求的模拟系统。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高体积效率，在微小的0603封装中提供220pF的电容值。这种结构不仅提高了单位体积的电容密度，还降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了高频响应能力，使其在数百兆赫兹范围内仍能有效工作。低ESR特性有助于减少功率损耗并提高电源系统的效率，尤其在高速数字电路的去耦应用中表现突出。
　　UPX1C221MPD的端电极为三层电极结构（铜内电极 / 镍阻挡层 / 锡外涂层），确保良好的可焊性和长期可靠性。这种设计防止了银迁移问题，并增强了抗湿性和耐热冲击能力，适合回流焊工艺。产品经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、高湿高热偏压（H3TRB）等试验，保证在复杂环境下的长期稳定运行。此外，该器件无铅、无卤素，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于绿色电子产品制造。

UPX1C221MPD因其优良的温度稳定性、小尺寸和高可靠性，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器，它常用于电源管理单元的输入输出滤波、DC-DC转换器的旁路电容以及射频模块的匹配网络，帮助抑制噪声和提升系统能效。
　　在通信设备方面，该电容可用于基站射频前端、光模块、路由器和交换机中的信号耦合与去耦电路，凭借其低ESR和良好高频特性，有效降低信号失真并增强传输稳定性。在工业控制和自动化系统中，UPX1C221MPD可用于PLC控制器、传感器接口电路和电机驱动模块，提供稳定的参考电压和噪声抑制功能，确保系统在宽温环境下可靠运行。
　　此外，由于其符合AEC-Q200标准，该型号也适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制模块和电池管理系统（BMS）。在这些应用中，电容器需承受剧烈的温度变化和机械振动，UPX1C221MPD的结构设计和材料选择能够满足严苛的环境要求。同时，其小尺寸有利于节省空间，适应紧凑型车载PCB布局需求。对于医疗设备、测试仪器和便携式电源等对长期稳定性要求较高的设备，该电容同样是一个理想的选择。

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　　 "GRM188R71C221KA01D",
　　 "CL21A221MPQNNNE",
　　 "C1608X7R1C221K035D",
　　 "TC-321B104MAT4",
　　 "MCW06031C221MCNHE"
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