时间：2025/10/7 12:08:12
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UPX1A331MPD是一款由ROHM Semiconductor生产的通用多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）类型。该电容器采用X5R电介质材料，具有较高的体积效率和稳定的电容特性，适用于多种电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。其标称电容值为330μF，额定电压为4V DC，能够在较宽的温度范围内保持良好的性能表现。UPX1A331MPD采用紧凑型封装设计，尺寸为小型化的0603（1608公制），非常适合对空间要求较高的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类消费类电子设备。
该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于提升电源系统的稳定性和响应速度，减少电压波动和噪声干扰。此外，UPX1A331MPD符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。由于其高可靠性和优良的电气性能，该型号被广泛应用于DC-DC转换器输出滤波、微处理器供电去耦、电池管理电路以及各种模拟和数字电源节点的稳定化设计中。
电容值：330μF
容差：±20%
额定电压：4V DC
电介质材料：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：UPX1A
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
高度：0.9mm
最小包装数量：1000只
包装形式：卷带包装
ESR典型值：约3mΩ（具体依频率而定）
电容稳定性：X5R特性，即在-55°C至+85°C范围内电容变化不超过±15%
UPX1A331MPD作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电容稳定性和温度特性，得益于其采用的X5R电介质材料。X5R材料确保了在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，相较于其他高介电常数材料如Y5V具有更优的稳定性，适合用于对电容精度有一定要求但又需要较高电容密度的应用场景。该器件在直流偏压下的电容衰减表现良好，在接近额定电压时仍能维持相对较高的有效电容值，这对于在低压大电流电源轨中保持滤波效果至关重要。
其0603小型封装不仅节省PCB空间，还具备良好的机械强度和热循环耐受能力，能够适应回流焊工艺并保证长期使用的可靠性。低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频开关电源环境中表现出色，可有效抑制电压纹波和瞬态干扰，提升系统整体电源完整性。此外，该电容器具有优异的抗湿性和耐久性，符合行业标准的湿度敏感等级（MSL 1），可在严苛环境下长期稳定运行。
UPX1A331MPD还具备良好的自愈特性，能够在一定程度上抵抗局部击穿带来的永久性损坏，延长使用寿命。由于采用镍阻挡层和锡镀层端电极结构，它具备良好的可焊性和耐腐蚀性，支持自动化贴片生产流程。整体而言，这款MLCC结合了高电容密度、小尺寸、高可靠性和环保特性，是现代高密度电子设计中的理想选择之一，尤其适用于移动设备和便携式电源系统。
UPX1A331MPD广泛应用于各类需要高效去耦和滤波功能的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品中的电源管理单元，例如智能手机和平板电脑的DC-DC转换器输入与输出端，用于平滑电压波动并降低电磁干扰。在微处理器和SoC（系统级芯片）的供电网络中，该电容器常被用作局部去耦电容，以应对快速变化的负载电流，防止电压跌落影响芯片正常运行。
此外，它也适用于电池供电设备中的稳压电路，如蓝牙耳机、智能手表和健康监测设备，帮助提高电源效率和延长续航时间。在工业控制模块、传感器接口电路以及射频通信模块中，UPX1A331MPD可用于信号路径的交流耦合或噪声滤除，确保信号传输的稳定性。
由于其符合RoHS和无卤素要求，该器件还可用于医疗电子、汽车电子外围电路以及智能家居设备中，满足严格的环保和安全规范。在多层PCB布局中，其小型化封装有利于实现高密度布线，同时保持良好的高频响应性能。无论是用于电源轨滤波、旁路还是储能用途，UPX1A331MPD都能提供可靠的电气性能和长久的使用寿命，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM188R71E334KA88D
CL10A334KP8NNNC
C1608X5R1E334K080AB
