您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > UPW1C332MHH

UPW1C332MHH 发布时间 时间:2025/10/7 12:53:24 查看 阅读:8

UPW1C332MHH是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其UPW系列,专为高稳定性和低损耗应用设计,适用于需要高性能电容表现的电路环境。UPW1C332MHH的标称电容值为3.3nF(即3300pF),额定电压为16V DC,电容容差为±20%(代号M),符合EIA标准的X7R温度特性。该电容器采用0805(公制2012)封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。由于其采用镍/锡阻挡层电极结构,具备良好的可焊性和耐热性,能够承受回流焊工艺。此外,该器件符合RoHS指令,不含铅,满足现代环保要求。UPW1C332MHH在高频去耦、电源滤波、信号耦合与旁路等场景中表现出色,是许多精密模拟和数字电路中的关键元件。

参数

电容值:3.3nF (3300pF)
  容差:±20%
  额定电压:16V DC
  温度特性:X7R (±15% from -55°C to +125°C)
  封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.2mm)
  电极结构:Ni/Sn阻挡层
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  产品系列:UPW
  安装类型:表面贴装(SMT)
  介质材料:陶瓷
  直流偏压特性:随电压升高电容值略有下降

特性

UPW1C332MHH具有优异的电性能稳定性,尤其是在宽温度范围内保持电容值变化较小。其X7R介质材料确保了在-55°C至+125°C的工作温度区间内,电容值的变化不超过±15%,这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场合,如精密电源管理电路或射频前端模块。该电容器采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部电极使用薄层镍金属,外部电极为锡镀层,提供了出色的焊接可靠性和抗热冲击能力。在实际回流焊接过程中,即使经历多次加热循环,仍能保持良好的机械和电气连接性能。
  另一个显著特点是其较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦应用中表现优越。例如,在为微处理器或FPGA供电的电源轨上,UPW1C332MHH可以有效滤除高频噪声,提升系统稳定性。尽管其电容值不算大,但由于0805封装下的结构优化,能够在有限空间内提供可靠的电荷存储能力。此外,该器件在直流偏压下的电容衰减相对温和,相较于某些高介电常数材料(如Y5V),在施加接近额定电压时仍能保留较高比例的有效电容,从而提高设计裕量。
  UPW1C332MHH还具备良好的长期可靠性,经过严格的寿命测试验证,在额定条件下可稳定运行长达数万小时。其无磁性材料构造也避免了对周围敏感元件的干扰,适用于高密度PCB布局。整体而言,这款MLCC结合了小型化、高性能与环保特性,是现代电子产品中理想的通用型陶瓷电容解决方案。

应用

UPW1C332MHH广泛应用于各类电子设备中,主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合及旁路电路。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,常被用于为芯片组、传感器和无线模块提供稳定的局部电源滤波,抑制高频开关噪声传播。在通信基础设施中,该电容器可用于基站射频模块或光模块中的偏置电路滤波,保障信号完整性。
  在工业控制系统中,UPW1C332MHH常出现在PLC、HMI和电机驱动器的电源管理单元中,协助稳定DC/DC转换器输出电压,减少电压波动对敏感逻辑电路的影响。此外,在汽车电子领域,虽然该型号并非AEC-Q200认证器件,但在非安全关键的车载信息娱乐系统、车内照明控制或辅助电源板中仍有应用,前提是工作环境温度在其规格范围内。
  在测试与测量仪器中,该电容器因其稳定的温度特性和较低的介质损耗,可用于构建中等精度的RC滤波网络或作为ADC/DAC参考电压的旁路电容。同时,由于其具备良好的高频响应特性,也可用于高速数字电路板上的局部储能元件,配合其他容值电容形成多级去耦网络,以应对瞬态电流需求。总之,UPW1C332MHH凭借其适中的电容值、可靠的性能和紧凑的封装,成为多种电子系统中不可或缺的基础被动元件之一。

UPW1C332MHH推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

UPW1C332MHH参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列PW
  • 电容3300µF
  • 额定电压16V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 8000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.555A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗22 毫欧
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.984"(25.00mm)
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装